[发明专利]发光二极管封装件

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，包括：

承载座，具有凹部、上表面及环状粗糙面，该环状粗糙面连接该凹部的一顶部边缘；

发光二极管芯片，设于该凹部内；以及

荧光胶，填充于该凹部内且突出超过该上表面，该荧光胶的一边缘接触于该环状粗糙面。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中该环状粗糙面包括一上表面，该环状粗糙面的该上表面实质上平行于该承载座的该上表面，且连接于该凹部的内壁面。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其中该环状粗糙面与该凹部的一底部的间距小于或大于该承载座的该上表面与该凹部的该底部的间距。

4.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其中该环状粗糙面还包括一侧面，该环状粗糙面的该上表面连接该凹部的内壁面，而该环状粗糙面的该侧面连接该环状粗糙面的该上表面与该承载座的该上表面。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装件，其中该环状粗糙面的该侧面倾斜于该环状粗糙面的该上表面。

6.如权利要求4所述的发光二极管封装件，其中该环状粗糙面的该侧面实质上垂直于该环状粗糙面的该上表面。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中该环状粗糙面是一斜面，该斜面连接该承载座的该上表面与该凹部的内壁面。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装件，还包括：

多个凸块，设于该承载座的该上表面，各该凸块的端面与该承载座的该上表面的间距大于该荧光胶的顶点与该承载座的该上表面的间距。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装件，其中该些凸块邻近该承载座的边缘配置。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装件，其中该些凸块邻近该承载座的转角配置。

11.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中该荧光胶具有一顶点，该荧光胶的该边缘沿一水平方向与该顶点相距一第一距离，该荧光胶的该边缘沿一垂直方向与该顶点相距一第二距离，该第二距离与该第一距离的比值介于0.1至1.5之间。

12.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中该凹部的开口形状是圆形、椭圆形或多边形。