[发明专利]发光二极管封装件

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装件，且特别是涉及一种可提升发光效率的发光二极管封装件。

背景技术

传统上，发光二极管封装件包括荧光层及发光二极管芯片，其中荧光层包覆发光二极管芯片，使发光二极管芯片所发射的光线经过荧光层后射出发光二极管封装件外。

然而，荧光层形成后，其顶面一般为平面或凹面，使发光二极管封装件的发光效率无法有效增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装件，其发光效率佳。

为达上述目的，根据本发明的一实施例，提出一种发光二极管封装件。发光二极管封装件包括一承载座、一发光二极管芯片及一荧光胶。承载座具有一凹部、一上表面及一环状粗糙面，环状粗糙面连接凹部的一顶部边缘。发光二极管芯片设于凹部内。荧光胶填充于凹部内且突出超过上表面，荧光胶的一边缘接触于环状粗糙面。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A为本发明一实施例的发光二极管封装件的外观图；

图1B为图1A中沿方向1B-1B’的剖视图；

图2为图1B的发光二极管封装件设于测试设备的外观图；

图3为本发明另一实施例的承载座的局部剖视图；

图4为本发明另一实施例的承载座的局部剖视图；

图5为本发明另一实施例的承载座的局部剖视图；

图6为本发明另一实施例的承载座的局部剖视图；

图7为本发明另一实施例的承载座的局部剖视图；

图8为本发明另一实施例的承载座的局部剖视图；

图9为本发明另一实施例的承载座的局部剖视图。

主要元件符号说明

100：发光二极管封装件

110：承载座

111：凹部

111w：内壁面

110s：环状粗糙面

110s1：上表面

110s2：侧面

110u：上表面

111e：顶部边缘

111b：底部

112：突出部

120：发光二极管芯片

130：第一焊线

140：第二焊线

150：第一电极

160：第二电极

165：绝缘件

170：荧光胶

170e：顶部边缘

170t：顶点

171：顶部

180：凸块

180s：端面

200：测试设备

200u：承载面

A1：钝角

H1、H2、H3、H4：间距

W1：宽度

W2：高度

具体实施方式

请参照图1A，其绘示依照本发明一实施例的发光二极管封装件的外观图。发光二极管封装件100包括承载座110、发光二极管芯片120、第一焊线130、第二焊线140、第一电极150、第二电极160、绝缘件165、荧光胶170及至少一凸块180。

承载座110例如是由高分子聚合物制成，例如是由塑胶制成。承载座110具有凹部111、上表面110u及环状粗糙面110s。本实施例中，凹部111的开口形状是以圆形为例，另一实施例中，凹部111的开口形状也可以是椭圆形或多边形，若凹部111的开口形状是一多边形，较佳但非限定地此多边形的转角是圆化导角，可使荧光胶170自然成形而不易崩解。

发光二极管芯片120设于凹部111内，且发光二极管芯片120的有源面是以朝上方位（face-up）设于第一电极150与第二电极160之一者上，本实施例是以设于第二电极160为例说明。

第一焊线130电连接发光二极管芯片120的有源面与第一电极150，而第二焊线140电连接发光二极管芯片120的有源面与第二电极160。

绝缘件165电性隔离第一电极150与第二电极160，避免第一电极150与第二电极160短路。

荧光胶170可采用例如是点胶方式填充于凹部111内，以覆盖发光二极管芯片120，使自发光二极管芯片120射出的光线（未绘示）经由荧光胶170后再射出发光二极管封装件100外。