[发明专利]阶梯盲槽PCB板的加工方法有效

专利信息
申请号: 201210274168.2 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN102769996A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 张良昌;尹益华 申请(专利权)人: 广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 510310 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阶梯 pcb 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,包括:

S1,提供第一芯板和第二芯板,在所述第一芯板上制作开孔;

S2,提供光板,在所述光板上制作开孔;

S3,提供第一半固化片和第二半固化片,在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔,并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面,将所述第二半固化片贴在所述光板的下面,使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通;

S4,将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面,将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面,所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通,形成阶梯盲槽;

S5,在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片,所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度,所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙,并且所述硅胶垫片设有卸力槽;

S6,在所述第一芯板的上面设置覆型膜;

S7,在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片,通过压合机压合,半固化片流胶、成型;

S8,取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。

2.如权利要求1所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,所述覆型膜为聚乙烯膜。

3.如权利要求1或2所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,所述第一半固化片和所述第二半固化片为FR-4半固化片。

4.如权利要求1所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,所述硅胶垫片为填充型硅胶垫片,所述硅胶垫片耐高温强度为耐高温220℃达到3小时以上。

5.如权利要求4所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,所述卸力槽为位于所述硅胶垫片内部并贯穿所述硅胶垫片顶面和底面的长方体空腔。

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