[发明专利]阶梯盲槽PCB板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作加工领域，尤其涉及到一种阶梯盲槽PCB板的加工方法。

背景技术

客户为了贴片需求，往往会在PCB（PCB，Printed Circuit Board，印制电路板）上有阶梯盲槽设计，并且对阶梯盲槽品质有严格要求。

现有的阶梯盲槽PCB板的层压技术，主要采用无流型或低流动型半固化片来生产，并且用起阻胶作用硅胶垫片填充在阶梯盲槽内。如东莞生益电子有限公司的申请号为200810142379.4的发明专利《阶梯PCB板的加工方法》。

但是现有技术加工的阶梯盲槽PCB板存在阻胶效果不明显的问题，以及所加工的阶梯盲槽会产生缝隙异常的问题。原因在于阻胶用的硅胶垫片厚度与阶梯盲槽的深度不可能做到完全一致，当硅胶垫片厚度小于阶梯盲槽深度时，层压时不能起到良好的阻胶效果，尤其是采用正常流动度的普通FR-4（FR，flame retarded，阻燃）半固化片生产时，阶梯盲槽底部会出现大量溢胶，而无流动性或低流动性的半固化片生产厂家较少，成本较高；当硅胶垫片厚度大于阶梯盲槽深度时，层压时硅胶垫片受压力而产生形变，从而会将硅胶垫片从阶梯盲槽边缘挤入阶梯盲槽盲槽内壁，导致在阶梯盲槽边缘产生缝隙异常，在后续加工时，需要花费大量人力进行修理，并且有可能加工时导致PCB板报废。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于，提供一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，保证阶梯盲槽底部不会出现大量溢胶，使得在阶梯盲槽PCB板生产时，可以采用正常流动度的FR-4半固化片，并且能够有效地减少阶梯盲槽PCB板层压时产生的缝隙异常。

为了实现上述目的，本发明实施例提出了一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，包括：

S1，提供第一芯板和第二芯板，在所述第一芯板上制作开孔；

S2，提供光板，在所述光板上制作开孔；

S3，提供第一半固化片和第二半固化片，在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔，并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面，将所述第二半固化片贴在所述光板的下面，使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通；

S4，将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面，将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面，所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通，形成阶梯盲槽；

S5，在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片，所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度，所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙，并且所述硅胶垫片设有卸力槽；

S6，在所述第一芯板的上面设置覆型膜；

S7，在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片，通过压合机压合，半固化片流胶、成型；

S8，取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。

实施本发明实施列，具有如下有益效果：加工过程中采用硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度，起到良好的阻胶作用，保证阶梯盲槽底部不会出现大量溢胶，使得在阶梯盲槽PCB板生产时，可以采用正常流动度的FR-4半固化片；并且硅胶垫片上设有卸力槽，在层压时，硅胶垫片受压形变时，其主要向卸力槽方向形变，不至于将硅胶垫片挤入阶梯盲槽侧壁，能够有效地减少阶梯盲槽PCB板层压时产生的缝隙异常。

附图说明

图1是本发明提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法的实施例流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法所加工的PCB板结构示意图；

图3是本发明实施例提供的硅胶垫片的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法的实施例的流程示意图。

本实施例提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，包括：

S1，提供第一芯板和第二芯板，在所述第一芯板上制作开孔。

所提供的第一芯板和第二芯板可采用通用的覆铜芯板，根据加工板的PCB图纸源文件，根据阶梯盲槽的形状（其形状一般有圆形，长方形，具体由客户定制）在所述第一芯板上制作开孔。

S2，提供光板，在所述光板上制作开孔。