[发明专利]一种提高发射极方块电阻的湿法刻蚀工艺无效
申请号: | 201210278579.9 | 申请日: | 2012-08-08 |
公开(公告)号: | CN102776515A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 鲁伟明;初仁龙 | 申请(专利权)人: | 泰通(泰州)工业有限公司 |
主分类号: | C23F1/24 | 分类号: | C23F1/24;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 225312 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 发射极 方块 电阻 湿法 刻蚀 工艺 | ||
技术领域
发明涉及太阳能电池刻蚀技术领域,具体涉及一种提高发射极方块电阻的湿法刻蚀工艺。
背景技术
太阳能电池的核心是PN结,所以制成优质的PN结实太阳能高效的关键。对于钝化的发射极,要求其具有低的表面掺杂浓度,低于1020cm3。与此同时,为了保持较低的发射极饱和电流Joe,发射极必须很浅。随着浆料的发展,在高方阻下形成良好的欧姆接触已不再是困难的事,瓶颈在于扩散炉。国内的扩散炉在高方阻下的均匀性上面临着很大的挑战。扩散之后往往形成很高的表面浓度,这一层通常由于掺杂浓度比较高,载流子在其中复合比较严重,而称为死层。为了降低表面掺杂浓度,需要开发一种工艺,去除表面死层,提高方块电阻,提高电池开路电压和短波响应,从而提高电池效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种降低发射极饱和电流,提高开路电压和短路电流的提高发射极方块电阻的湿法刻蚀工艺。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种提高发射极方块电阻的湿法刻蚀工艺,包括以下步骤:
(1)先将扩散后的硅片采用HF清洗,去掉磷硅玻璃,然后用去离子水清洗;
(2)将去掉磷硅玻璃的硅片用HNO3、HF、H2SO4、H3PO4混合溶液对硅片表面进行腐蚀,特别是腐蚀产生的NO气体对硅片表面进行腐蚀,将重掺杂区腐蚀掉,方阻再提升5-7 Ω/□左右,然后用去离子水清洗,背表面有趋于弱抛光状态,更平整;
(3)用NaOH溶液清洗硅片,去掉步骤(2)中产生的多孔硅,进一步提高方阻,然后用去离子水清洗;
(4)用HF、HCl混合溶液对硅片进行清洗,去除金属离子,然后去离子水清洗。
进一步地,所述步骤(1)中所用的HF的体积浓度为1%-10%,时间是1min-5min,温度是5-25℃。
进一步地,所述步骤(2) 中所用的HNO3:HF:H2SO4:H3PO4的比例是3:1:3:1—10:1:3:1,时间是1min-5min,温度是5-25℃。
进一步地,所述步骤(3) 中所用的NaOH溶液浓度为2%-5%,时间是1min-5min,温度是25-50℃。
进一步地,所述步骤(4)中所用的HF和HCl混合溶液的HF:HCl体积比是1:2-1:5,时间是1min-5min,温度是5-25℃。
与现有技术相比,本发明的有益之处在于:这种提高发射极方块电阻的湿法刻蚀工艺降低了表面掺杂浓度,去除了表面死层,提高方块电阻以及电池开路电压和短波响应,从而提高电池效率。
具体实施方式:
下面结合具体实施方式对本发明进行详细描述。
实施方案1
(1)将扩散后硅片,方块电阻(45Ω/□)采用体积浓度为1%的HF清洗5min,去掉磷硅玻璃,然后用去离子水清洗5min;
(2)将去掉磷硅玻璃的硅片用HNO3、HF、H2SO4、H3PO4混合溶液对硅片表面进行腐蚀, HNO3:HF:H2SO4:H3PO4体积比为3:1:3:1,温度为5oC,时间为5min,然后用去离子水清洗;
(3)用浓度为5%的NaOH溶液清洗硅片,温度为5oC,时间为5min,去掉步骤(2)中产生的多孔硅,进一步提高方阻,然后用去离子水清洗;
(4)用HF、HCl混合溶液对硅片进行清洗, HF:HCl体积比是1:2,时间是1min,温度是5oC;去除金属离子,然后去离子水清洗;
(5)将硅片吹干,工艺完毕。
实施方案2
(1)将扩散后硅片,方块电阻(50Ω/□)采用体积浓度为2%的HF清洗5min,去掉磷硅玻璃,然后用去离子水清洗5min;
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