[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构包括：

一引线框架，包括：

一芯片座；

多个引线，环绕所述芯片座配置；以及

至少一汇流架，设置于所述芯片座与部分所述这些引线之间；

一芯片，配置于所述引线框架的所述芯片座上，且具有一核心电路区、一环绕所述核心电路区的周边电路区、多个信号焊垫以及多个非信号焊垫，其中所述这些信号焊垫与所述这些非信号焊垫位于所述周边电路区内；

多条第一焊线，配置于所述芯片的所述这些信号焊垫与所述这些引线之间，其中所述这些引线与对应的所述这些信号焊垫通过所述这些第一焊线彼此电连接；以及

多条第二焊线，配置于所述芯片的所述这些非信号焊垫与所述汇流架之间，其中所述汇流架与所述这些非信号焊垫通过所述这些第二焊线电连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一所述汇流架包括至少一接地汇流架与至少一电源汇流架，所述接地汇流架电连接至所述芯片，所述电源汇流架电连接至所述芯片，且所述接地汇流架与所述电源汇流架电性绝缘。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构更包括：

至少一第三焊线，配置于所述芯片与所述芯片座之间，其中所述芯片与所述芯片座通过所述第三焊线彼此电连接。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构更包至少一第四焊线，所述芯片更具有至少一位于所述核心电路区内的核心焊垫，其中所述第四焊线配置于所述芯片的所述核心焊垫与所述汇流架之间，且所述汇流架与所述核心焊垫通过所述第四焊线彼此电连接。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述汇流架包括一主体部以及两个连接所述主体部的相对两端的延伸部，所述这些延伸部的延伸方向于所述这些引线的延伸方向相同，而所述主体部位于所述芯片座与部分所述这些引线之间。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构更包括：

一封装胶体，包覆所述芯片、所述芯片座、所述汇流架、部分所述引线、所述这些第一焊线以及所述这些第二焊线。

7.一种芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构包括：

一引线框架，包括：

一芯片座；以及

多个引线，环绕所述芯片座配置；

一芯片，配置于所述引线框架的所述芯片座上，且具有一核心电路区、一环绕所述核心电路区的周边电路区、多个周边焊垫以及至少一核心焊垫，其中所述这些周边焊垫位于所述周边电路区内，而所述核心焊垫位于所述核心电路区内；

多条第一焊线，配置于所述芯片的所述这些周边焊垫与所述这些引线之间，其中所述这些引线与所对应的所述这些周边焊垫通过所述这些第一焊线彼此电连接；以及

至少一第二焊线，配置于所述芯片的所述核心焊垫与至少其中之一所述这些引线之间，其中所述核心焊垫与所述这些引线至少其中之一通过所述第二焊线电连接，

其中，所述第二焊线所连接的所述引线也通过所述第一焊线电连接对应的所述周边焊垫。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构更包括：

至少一第三焊线，配置于所述芯片与所述芯片座之间，其中所述第三焊线电连接所述芯片与所述芯片座。

9.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构更包括：

一封装胶体，包覆所述芯片、所述芯片座、部分所述引线、所述这些第一焊线以及所述第二焊线。