[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体结构，且特别是有关于一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装的目的是提供芯片适当的信号路径、散热路径及结构保护。传统的打线（wire bonding）技术通常采用引线框架（leadframe）作为芯片的承载器（carrier）。

一般来说，于进行引线焊接工艺时，大都是从引线框架的引线打线至芯片的输出入焊垫（I/O pad）上。然而，当芯片所需的功能较多时，即芯片上设置有较多不同功能的信号焊垫时，则所需占用的引线框架的引线数也相对增加。如此一来，不但引线框架上的引线的数量容易出现不敷使用的情形外，芯片的信号焊垫也因为需要与引线一对一地相对应设置而限制了非信号焊垫的位置，易导致非信号焊垫的位置不佳。为了解决上述引线数不足的问题，已知采用的方式是牺牲掉电源引线，然而此作法会导致电源不足进而影响芯片的整体表现。

再者，在集成电路芯片中，电压功率的消耗会影响到整体集成电路芯片的运作是否正常，因此若能有效降低消耗功率的影响，则对于整体芯片运作将有很大的效益。已知为了改善芯片内部电压较弱的地方，通常会再将焊线从输出入焊垫打线至芯片内部的核心焊垫上，或者是通过增加金属层的方式。然而，由于芯片内电源输送线路的长度较长（即先从引线至输出入焊垫，而后再从输出入焊垫至核心焊垫），因此无法有效降低芯片内的IR压降。而，增加金属层的方式不但会增加工艺步骤外，亦会增加生产成本。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构，以解决已知非信号焊垫位置不佳与非信号引线组数不足的问题。

本发明还提供一种芯片封装结构，以解决已知芯片内部IR（其中I表示电流，R表示电阻）压降的问题。

本发明提出一种芯片封装结构，其包括一引线框架、一芯片、多条第一焊线以及多条第二焊线。引线框架包括一芯片座、多个引线以及至少一汇流架。引线环绕芯片座配置。汇流架设置于芯片座与部分引线之间。芯片配置于引线框架的芯片座上，且具有一核心电路区、一环绕核心电路区的周边电路区、多个信号焊垫以及多个非信号焊垫。信号焊垫与非信号焊垫位于周边电路区内。第一焊线配置于芯片的信号焊垫与引线之间。引线与对应的信号焊垫通过第一焊线彼此电连接。第二焊线配置于芯片的非信号焊垫与汇流架之间，其中汇流架与非信号焊垫通过第二焊线电连接。

在本发明的一实施例中，上述的至少一汇流架包括至少一接地汇流架与至少一电源汇流架。接地汇流架电连接至芯片。电源汇流架电连接至芯片。接地汇流架与电源汇流架电性绝缘。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装结构，更包括：至少一第三焊线，配置于芯片与芯片座之间。芯片与芯片座通过第三焊线彼此电连接。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装结构，更包至少一第四焊线，而芯片更具有至少一位于核心电路区内的核心焊垫。第四焊线配置于芯片的核心焊垫与汇流架之间，且汇流架与核心焊垫通过第四焊线彼此电连接。

在本发明的一实施例中，上述的汇流架包括一主体部以及两个连接主体部的相对两端的延伸部。延伸部的延伸方向于引线的延伸方向相同，而主体部位于芯片座与部分引线之间。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装结构，更包括：一封装胶体，包覆芯片、芯片座、汇流架、部分引线、第一焊线以及第二焊线。

本发明更提出一种芯片封装结构，其包括一引线框架、一芯片、多条第一焊线以及至少一第二焊线。引线框架包括一芯片座以及多个引线。引线环绕芯片座配置。芯片配置于引线框架的芯片座上，且具有一核心电路区、一环绕核心电路区的周边电路区、多个周边焊垫以及至少一核心焊垫。周边焊垫位于周边电路区内，而核心焊垫位于核心电路区内。第一焊线配置于芯片的周边焊垫与引线之间。引线与所对应的周边焊垫通过第一焊线彼此电连接。第二焊线配置于芯片的核心焊垫与至少其中之一引线之间。核心焊垫与引线至少其中之一通过第二焊线电连接，第二焊线所连接的引线也通过第一焊线电连接对应的周边焊垫。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装结构，更包括：至少一第三焊线，配置于芯片与芯片座之间。第三焊线电连接芯片与芯片座。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装结构，更包括：一封装胶体，包覆芯片、芯片座、部分引线、第一焊线以及第二焊线。