[发明专利]负温度系数热敏电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种负温度系数热敏电阻，其特征在于：所述负温度系数热敏电阻包括叠片坯体，所述叠片坯体包括生坯膜片（3），该生坯膜片（3）为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片（3），生坯膜片（3）上叠放有芯片下基板（1），在芯片下基板（1）的上端依次叠放有一组以上的内电极组（14），每组内电极组（14）之间设有中间隔层（7），在最上层的内电极组（14）的上端叠放有芯片上基板（11），所述叠片坯体通过等静压处理后切割成单个独立的产品生坯（10），产品生坯（10）经排胶、烧结和倒角后，在该产品生坯（10）外涂覆有保护层（6）；产品生坯（10）的两端表面设有端电极（5），产品生坯（10）两端的端电极（5）分别与内电极组（14）的引出端相连接。

2.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻，其特征在于：所述内电极组（14）由第一内电极层（4）和第二内电极层（2）组成，第一内电极层（4）与第二内电极层（2）交错叠放组成，在第一内电极层（4）和第二内电极层（2）之间设有中间隔层（7），第一内电极层（4）和第二内电极层（2）的引出端分别与产品生坯（10）两端的端电极（5）相连接。

3.根据权利要求2所述的负温度系数热敏电阻，其特征在于：所述第一内电极层（4）和第二内电极层（2）设有内电极图形（13）。

4.根据权利要求3所述的负温度系数热敏电阻，其特征在于：所述内电极图形（13）由两个内电极（131）通过引出端（12）相互连接和一个内电极（131）与引出端（12）连接组成，且分别阵列在第一内电极层（4）与第二内电极层（2）上。

5.一种负温度系数热敏电阻的制备方法，包括以下步骤：

一、配制浆料，分别制备得到空白生坯膜片和生坯膜片、内电极膜片；

（1）所述空白生坯膜片和生坯膜片采用以下方法制备得到，将二氧化锰（MnO₂）、氧化钴（Co₃O₄）、氧化镍（Ni₂O₃）、氧化钇（Y₂O₃）和氧化钒（V₂O₅）放入滚筒式球磨机球磨混合，球磨完成后取出浆料；采用现有技术的流延的方式在PET膜上流延得到空白生坯膜片和生坯膜片；

（2）所述内电极膜片采用以下方法制备得到，将银（Ag）和钯（Pd）放入行星式球磨罐中，球磨，出料并密封保存；将得到的银钯浆料采用现有技术的丝网印刷将内电极印刷在生坯膜片上制备成内电极膜片；

（3）所述绝缘玻璃材料采用以下方法制备得到，将二氧化硅（SiO₂）、氧化钙（CaO）、氧化镁（MgO）、氧化钾（K₂O）、氧化钠（Na₂O）、氧化钡（BaO）、氧化锌（ZnO）、氧化铝（Al₂O₃）和氧化锆（ZrO₂）放入滚筒式球磨罐中球磨，出料；球磨后烘箱烘干；用铂金炉烧结；用滚筒式球磨机球磨；最后用烘箱烘干，得到绝缘玻璃材料；

二、迭层；

（1）叠放一枚印刷有切割尺寸线的生坯膜片；

（2）在生坯膜片上叠放空白生坯膜片作为芯片下基板，当叠放完芯片下基板后，在上方叠放一层印刷有正向内电极的膜片作为第一内电极层；

（3）叠放完第一内电极层后，叠放由空白生坯膜片作为中间隔层，中间隔层的上方则叠放一层印刷有反向内电极膜片作为第二内电极层；

（4）再次叠放由空白生坯膜片作为中间隔层，在再次叠放的中间隔层上再叠放印刷有正向内电极膜片又作为一层第一内电极层；

（5）重复步骤（3）和（4），使第一内电极层和第二内电极层按顺序依次交错叠放；

（6）叠放空白生坯膜片作为芯片上基板；

三、在叠片坯体通过等静压处理，将等静压处理后的叠片坯体在进行叠层焙烧前采用轧刀或滚刀方式按照生坯膜片的切割尺寸线将叠片坯体切割成单个独立的产品生坯；

四、将单个独立的产品生坯在排胶炉中，温度为300℃下，持续72小时，将单个独立的产品生坯中残留的有机胶体成份分解、挥发排除；

五、在纳波热箱式炉中，温度1100~1300℃下，保温4小时；

六、在行星式球磨机中，通过将产品生坯与氧化铝磨介相互研磨将烧结后的产品生坯的棱角变得圆滑；

七、在产品生坯的两个导电端头上喷涂一层有机高分子材料，将喷涂有有机高分子材料的产品生坯在制备好的绝缘玻璃材料中浸泡5分钟；将浸泡过的产品生坯放入烘箱，在100℃温度下保温0.5小时烘干；烘干后放入烧结炉中在600℃温度下保温0.5小时烧结，使绝缘玻璃材料均匀的涂覆在产品生坯上，形成绝缘玻璃材料的保护层；

八、将步骤七制备得到的产品生坯两个端头的表面采用沾银的方法制作端电极，在制作整体端电极后通过现有技术的电镀方法，在端电极的银表面先电镀一层镍，后电镀一层锡，得到负温度系数热敏电阻。