[发明专利]负温度系数热敏电阻及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻及其制备方法，特别是一种采用叠层工艺的用于SMT贴装片式功率型负温度系数热敏电阻及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向着轻薄型、便携型、节能型、高可靠性的发展，传统的插装负温度系数（Negative Temperature Coefficient，缩略词为NTC）热敏电阻，因受限于本身的尺寸较大，需要将引脚插入PCB板进行焊接，难以应用于新型的薄型开关电源、电子节能灯、LED电视、LED灯具等对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品上，由于，目前在国内外的热敏电阻中尚未见能够满足该严格而且苛刻要求的热敏电阻，因此，如何能够满足对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品上的热敏电阻是目前急需解决的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，要解决的技术问题是满足对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品。

为解决上述问题，本发明采用了如下技术方案：一种负温度系数热敏电阻，所述负温度系数热敏电阻包括叠片坯体，所述叠片坯体包括生坯膜片，该生坯膜片为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片，生坯膜片上叠放有芯片下基板，在芯片下基板的上端依次叠放有一组以上的内电极组，每组内电极组之间设有中间隔层，在最上层的内电极组的上端叠放有芯片上基板，  所述叠片坯体通过等静压处理后切割成单个独立的产品生坯，产品生坯经排胶、烧结和倒角后，在该产品生坯外涂覆有保护层；产品生坯的两端表面设有端电极，产品生坯两端的端电极分别与内电极组的引出端相连接。

本发明所述的内电极组由第一内电极层和第二内电极层组成，第一内电极层与第二内电极层交错叠放组成，在第一内电极层和第二内电极层之间设有中间隔层，第一内电极层和第二内电极层的引出端分别与产品生坯两端的端电极相连接。

本发明所述的第一内电极层和第二内电极层设有内电极图形。

本发明所述的内电极图形由两个内电极通过引出端相互连接和一个内电极与引出端连接组成，且分别阵列在第一内电极层与第二内电极层上。

一种负温度系数热敏电阻的制备方法，包括以下步骤：

一、配制浆料，分别制备得到空白生坯膜片和生坯膜片、内电极膜片；

（1）所述空白生坯膜片和生坯膜片采用以下方法制备得到，将二氧化锰、氧化钴、氧化镍、氧化钇和氧化钒放入滚筒式球磨机球磨混合，球磨完成后取出浆料；采用现有技术的流延的方式在PET膜上流延得到空白生坯膜片和生坯膜片；

（2）所述内电极膜片采用以下方法制备得到，将银和钯放入行星式球磨罐中，球磨，出料并密封保存；将得到的银钯浆料采用现有技术的丝网印刷将内电极印刷在生坯膜片上制备成内电极膜片；

（3）所述绝缘玻璃材料采用以下方法制备得到，将二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化钾、氧化钠、氧化钡、氧化锌、氧化铝和氧化锆放入滚筒式球磨罐中球磨，出料；球磨后烘箱烘干；用铂金炉烧结；用滚筒式球磨机球磨；最后用烘箱烘干，得到绝缘玻璃材料；

二、迭层；

（1）叠放一枚印刷有切割尺寸线的生坯膜片；

（2）在生坯膜片上叠放空白生坯膜片作为芯片下基板，当叠放完芯片下基板后，在上方叠放一层印刷有正向内电极的膜片作为第一内电极层；

（3）叠放完第一内电极层后，叠放由空白生坯膜片作为中间隔层，中间隔层的上方则叠放一层印刷有反向内电极膜片作为第二内电极层；

（4）再次叠放由空白生坯膜片作为中间隔层，在再次叠放的中间隔层上再叠放印刷有正向内电极膜片又作为一层第一内电极层；

（5）重复步骤（3）和（4），使第一内电极层和第二内电极层按顺序依次交错叠放；

（6）叠放空白生坯膜片作为芯片上基板；

三、在叠片坯体通过等静压处理，将等静压处理后的叠片坯体在进行叠层焙烧前采用轧刀或滚刀方式按照生坯膜片的切割尺寸线将叠片坯体切割成单个独立的产品生坯；

四、将单个独立的产品生坯在排胶炉中，温度为300℃下，持续72小时，将单个独立的产品生坯中残留的有机胶体成份分解、挥发排除；

五、在纳波热箱式炉中，温度1100~1300℃下，保温4小时；

六、在行星式球磨机中，通过将产品生坯与氧化铝磨介相互研磨将烧结后的产品生坯的棱角变得圆滑；