[发明专利]一种基板、显示装置及该基板的制备方法

权利要求书

1.一种COA基板，其特征在于，包括薄膜晶体管TFT、彩色层和像素电极，所述TFT的漏极上方设置有贯穿所述彩色层的过孔，所述过孔中设置有导电填充层，所述像素电极通过所述导电填充层与所述TFT的漏极连接。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括设置于TFT和彩色层之间的保护层，所述过孔延伸并贯穿保护层。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述导电填充层的厚度大于或等于所述保护层的厚度且小于或等于所述过孔的深度。

4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述导电填充层的厚度为0.8μm~2.8μm。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述导电填充层的厚度为1.0μm~2.4μm。

6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电填充层为光刻银胶。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1~6任一所述的基板。

8.一种COA基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在衬底基板上形成薄膜晶体管TFT和彩色层，并在形成露出TFT的漏极的至少一个过孔；

向每一个过孔内注入导电填充材料；

对所述导电填充材料进行固化处理，形成导电填充层；

在彩色层以及各个过孔中的导电层之上溅射像素电极层，并形成相应图形的像素电极，像素电极与源极之间通过导电填充层实现电连接。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤向每一个过孔内注入导电填充材料中，具体采用喷墨印刷的方式将所述导电填充材料注入所述过孔中。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述导电填充材料为光刻银胶。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，步骤对所述导电填充材料进行固化处理，形成导电填充层中具体包括：

在50℃~120℃下对所述导电填充材料烘烤2~15min，对整片COA基板进行无掩膜曝光，曝光强度为150mJ/cm³~330mJ/cm³；对所述导电填充材料进行显影去除多余部分，得到一定厚度的导电填充材料；在100℃~250℃下烘烤20~40min，得到导电填充层。