[发明专利]用于电子组件的散热装置与具有此散热装置的LED模块

权利要求书

1.一种散热装置，用于电子组件，该散热装置中容纳有用以传递至少一电子组件所产生的热能的一工作流体，该散热装置包含：

一基板，用以装设该至少一电子组件；以及

一散热体，和该基板形成一腔室，该散热体具有至少一个中空的连续弯折结构，其中该散热体包含：

复数空心部，构成该连续弯折结构；及

一接合部，和该基板接合以使该腔室密封。

2.如申请专利范围第1项所述的散热装置，更包含：

至少一气流导引件，装设于该腔室内，用以引导气态的该工作流体的流动。

3.如申请专利范围第1项所述的散热装置，更包含：

一毛细结构，装设于该腔室的至少一部份的内壁上。

4.如申请专利范围第3项所述的散热装置，更包含：

至少一金属压片，配置在该基板或该毛细结构上，且该金属压片具有多孔结构。

5.如申请专利范围第1项所述的散热装置，其中

该基板具有至少一开口，用以置放该至少一电子组件，致使该至少一电子组件可直接接触该工作流体。

6.如申请专利范围第1项所述的散热装置，其中

该基板的材料至少包含金属材料、以及陶瓷材料、树脂材料、橡胶材料与塑料材料其中至少一者。

7.如申请专利范围第1项所述的散热装置，其中

该散热体更包含复数实心部，和该复数空心部一起构成该散热体的该连续弯折结构。

8.如申请专利范围第7项所述的散热装置，其中

该散热体的该复数空心部的每一者至少80%的板材厚度不大于6mm。

9.如申请专利范围第1项所述的散热装置，其中

该散热体的外侧设有散热鳍片。

10.如申请专利范围第9项所述的散热装置，更包含：

至少一层的导流罩，在该散热鳍片的第一面朝第二面的方向上延伸，致使在该散热装置外部的气体受该至少一层的导流罩的引导而流动。

11.如申请专利范围第10项所述的散热装置，其中

该至少一层的导流罩贯穿该散热鳍片及/或该散热体，而不会致使在该散热装置外部的气体流进该散热装置的该腔室中。

12.如申请专利范围第10项所述的散热装置，其中

该至少一层的导流罩罩住该散热鳍片。

13.如申请专利范围第10项所述的散热装置，其中

该至少一层的导流罩的第一端的横剖面积大于其第二端的横剖面积。

14.如申请专利范围第1项所述的散热装置，其中

该散热体的外形为灯泡型、圆筒型、箱型、钟型、或其他合适的形状。

15.如申请专利范围第1项所述的散热装置，其中

该至少一电子组件为发光二极管LED、中央处理器CPU、图形处理器GPU、或其他高功率电子组件。

16.一种LED模块，包含：

一散热装置，如申请专利范围第1~14项任一项的散热装置；以及

至少一LED，装设于该散热装置上

其中，该LED模块可用于室内灯、路灯、隧道灯、探照灯、投射灯、或其他照明灯具。