[发明专利]用于电子组件的散热装置与具有此散热装置的LED模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子组件的散热装置与具有此散热装置的LED模块。

背景技术

为确保电子组件的性能，需排除电子组件运作时所产生的热能。目前的散热装置大多采用风扇、热管、散热片、或其组合的设计，以透过传导(conduction)、对流(convection)、及/或辐射(radiation)的方式将电子组件所产生的热能散失。举例而言，中央处理器(CPU,Central Processing Unit)所用的习知散热装置通常为风扇搭配细薄而紧密的散热鳍片、或是制作精良的热管。然而，当考虑成本、制作方式、包含电子组件的主体的结构或其他因素下而无法采用如CPU所用的散热装置时，往往便难以达成期望的散热效果。此外，在采用热管-鳍片设计的习知散热装置中，由于在热管中使工作流体蒸发与冷凝的二区域之间的表面积相差甚小，因此在长时间使用此类设计的习知散热装置的情况下，经常会因蒸发与冷凝二区之间的温差日渐缩小而使散热效果大幅下滑。

发明内容

有鉴于先前所言，为改良习知散热装置的缺失，本发明提出一种散热装置，以便能够为电子组件提供良好的散热效果；另外，本发明还提出一种采用本发明的散热装置的发光二极管(LED,Light-Emitting Diode)模块，以用于各式照明灯具上。

本发明提供一种用于电子组件的散热装置，该散热装置中容纳有用以传递至少一电子组件所产生的热能的一工作流体，该散热装置包含：用以装设该至少一电子组件的一基板，以及和该基板形成一腔室的一散热体。在本发明中，该散热体具有至少一个中空的连续弯折结构，且该散热体包含构成该连续弯折结构的复数空心部以及和该基板接合以使该腔室密封的一接合部。另外，本发明亦提供一种可用于各式照明灯具的LED模块，该LED模块包含本发明的散热装置以及装设于该散热装置上的至少一LED。

透过上述的中空的连续弯折结构，本发明的散热装置具有较习知散热装置更大的冷凝空间，因而致使本发明的散热装置能获致较习知散热装置更佳的散热效果。

附图说明

透过以上描述并搭配随附图式，将可更加明了本发明的优点与特点，其中：

图1A为依照本发明一实施例的散热装置的纵剖面图；

图1B为沿着图1A的B-B切线的横剖面图；

图1C为沿着图1A的C-C切线的横剖面图；

图1D为沿着图1A的D-D切线的横剖面图；

图1E为依照本发明一实施例的散热装置的立体图；

图1F为依照本发明另一实施例的散热装置的立体图；

图1G~1J为依照本发明另一实施例的具有散热鳍片及导流罩的散热装置的示意图；以及

图2为依照本发明另一实施例的散热装置的纵剖面图。

本案代表图的组件代表符号简单说明：

1、1’基板

11’开口

2、2’散热体

21空心部

22实心部

23接合部

3、3’腔室

4、4’电子组件

5、5’气流导引件

6毛细结构

7、7’金属压片

8散热鳍片

81第一面

82第二面

9导流罩

91第一端

92第二端

100、100’散热装置

具体实施方式

图1A~1F呈现依照本发明一实施例的散热装置100。

图1A为依照本发明一实施例的散热装置100的纵剖面图。散热装置100包含基板1与散热体2，二者相接形成腔室3，且腔室3中容纳有工作流体(图中未标示)。此外，如图1A所示，在依照本发明一实施例的散热装置100中，基板1可用以装设至少一电子组件4，且由基板1与散热体2形成的腔室3中可另外装设至少一气流导引件5，并可布设毛细结构6于腔室3中至少一部份的内壁上，举例而言，毛细结构6可位于基板1朝腔室3内部的一侧上。并且，在毛细结构6上还可额外装有多孔的金属压片7，致使毛细结构6能紧贴至腔室3的内壁，或者，此金属压片7亦可装设在基板1上，避免当腔室3内部的压力小于外部环境时基板1向腔室3内部凹陷。