[发明专利]全自动智能卡模块检测装置在审

专利信息
申请号: 201210292731.9 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN102788795A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 朱林;于胜武;陈长军 申请(专利权)人: 山东凯胜电子股份有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G01B21/06
代理公司: 淄博佳和专利代理事务所 37223 代理人: 孙爱华
地址: 256410 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 全自动 智能卡 模块 检测 装置
【说明书】:

技术领域

全自动智能卡模块检测装置,属于一种非接触式智能IC卡产品质量自动化检测,坏品打孔技术领域。

背景技术

随着集成电路的发展和人民生活水平的提高,智能卡作为安全信息的载体在电信、银行、社保、物流等多个领域都得到了广泛的应用。发卡量每年以20%左右的速度在增加,2011年全球发卡量达到60亿张。作为智能卡制造环节的关键一步智能卡模块封装也随着智能卡的发展而得到了长足的发展,封装设备和封装工艺也逐步成熟。

但是在模块封装过程中的表面检测这一环节却一直因为智能卡对其表面要求的特殊性一直没有实现设备的自动化检测。智能卡在发行到最终用户之前,对其表面的要求非常严格,不能有任何明显可视的划伤、磨伤、表面色差等缺陷,目前主要依靠人工进行模块的表面检验,从而制约了表面自动化检测设备的发展,也降低了工作效率。

现有的检验方法就是通过人工在一定的光照条件下对模块的正面和反面分别进行目检,对于发现的缺陷要使用手工的冲孔工具在缺陷模块的指定位置冲切一个直径为2mm的圆孔,以标识此模块为废品,这样在以后的个人化和制卡环节相应的设备就能根据这个坏孔来识别出相应的模块是否是合格的模块。这样的检验过程劳动强度非常大,同时因为人工干预环节比较多很容易出现坏品冲孔位置偏差过大、冲切质量参差不齐而造成后道工序出现问题,而且在传统的操作过程中对于人工检出的坏品计数也是由人工记录的,难免出现误计数、漏计数等问题最终造成产品数量不准,给客户和企业都带来麻烦。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种能够自动对产品进行检测、节约人工、提高效率、提高检测精度的全自动智能卡模块检测装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:该全自动智能卡模块检测装置,其特征在于:包括键盘、通过单片机控制步进电动机驱动齿轮转动,齿轮转动带动载带的索引孔来进行待检验产品的传输的控制部分和完成待检验产品载带传输通道的机械部分三部分组成。

优选的,

所述的机械部分又包括底座、进料压紧装置、出料压紧装置、待检工位、镜面反射板、测高计数单元、坏品标识部分和电机带动的齿轮驱动装置,进料压紧装置固定在底座一端,出料压紧装置固定在底座的另一端,齿轮驱动装置的两传动轮一个固定在进料压紧装置的外端,另一个固定在出料压紧装置的同一侧外端,传动齿带安装在两传动轮上,出料压紧装置一外侧并排安装辅助传输压紧装置和出料引导装置,出料压紧装置内侧安装测高计数单元,测高计数单元的测高触点设置在辅助传输压紧装置的辅助传输压紧轮的带凹槽的圆柱形压紧轮的凹槽上,出料压紧装置后侧安装传输驱动步进电机,在底座上方平行安装有镜面反射板、镜面反射板置于出料压紧装置和测高计数单元之间,镜面反射板上方为待检工位,构成载带的传输通道,待检验产品载带置于出料压紧装置的带凹槽的上下圆柱形压紧轮的凹槽上,其载带两端的索引孔与进料传动齿轮的齿距相适应连接,坏品标识部分通过X方向位移丝杠和Y方向位移丝杠固定在底座后面,其坏品打孔系统的开口朝前。

所述的控制部分包括微处理器、键盘显示器、限位开关、电源管理、隔离电路、扩展通讯电路、X方向电机驱动电路、Y方向电机驱动电路、步进系统电机驱动电路和PC机,限位开关、电源管理和CIS计数传感器分别与微处理器相连,键盘显示器与微处理器互连;微处理器分别与隔离电路相连,微处理器与扩展通讯电路互连;隔离电路与X方向电机驱动电路、Y方向电机驱动电路和步进系统电机驱动电路相连,扩展通讯电路与PC机互连;X方向电机驱动电路与X方向步进电机相连,Y方向电机驱动电路与Y方向步进电机相连,步进系统电机驱动电路与传输步进电机相连。

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