[发明专利]探针测试装置与其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种测试装置，更明确地说，有关于一种适用于半导体测试的探针测试装置与其制造方法。 

背景技术

在半导体晶圆形成多个集成电路芯片需牵涉到许多步骤，包括：微影、沉积、与蚀刻等。由于其制造的程序相当复杂，故难免会有一些芯片产生缺陷。因此，在进行晶圆切割且将上述的集成电路芯片自半导体晶圆分离前，会对这些集成电路芯片进行测试，以判定上述的集成电路芯片是否有缺陷。 

请参照图1，图1所绘示为一种公知的探针测试装置，此探针测试装置10包括一固定框架11、一电路板12、一空间转换板14、与一探针头16。其中，空间转换板14是借由多个焊锡18而设置在电路板12上，而探针头16则是被固定框架11所固定。而且，探针头16包括多根探针162，探针162的一端与空间转换板14上的焊垫(pad)141接触，而探针162的另外一端则与测试晶圆上的芯片(未绘示)相接触，藉此这些探针162可测试晶圆上的芯片(未绘示)。于空间转换板14的内部设有电路(未绘示)，借由这些电路，探针头16上的探针162可与电路板12电性连接。因此，探针162所接收的测试性号能经由空间转换板14而传送到电路板12，以进行后续的分析。 

目前，在市面上，探针测试装置10是由专门的探针测试装置制造厂商进行制作和组装，但由于成本的考虑，空间转换板14则往往是由IC制造厂商或IC设计厂商所提供。然而，图1所示的空间转换板14上仅设置一探针头16，因此一次仅能侦测单一待测物(Device under test)。为了增加检测的效率，部份的制造厂商会于一探针头上设置多个探针区，而每一探针区皆对应到一待测物，这样一次便可侦测多个待测物，此类型的探针测试装置在以下可称为多待测物(multi-DUT)的探针测试装置，而类似图1的探针测试装置在下文 中可称为单待测物(single DUT)的探针测试装置。 

请参照图2，图2所绘示为另一种公知的多待测物的探针测试装置，此探针测试装置20包括一固定框架21、一电路板22、一空间转换板24、一增强板25、与一探针头26，此探针头26具有多个探针区27。在图2中，增强板25是用以增加探针测试装置20整体的机械强度。由于探针头26上设置有多个探针区27，每一探针区27对应到其中一待测物且皆具有多根探针272，故此探针测试装置20可以一次侦测多个待测物。 

虽然，探针测试装置20能同时对多个待测物进行检测，但由于探针头26上设置有多个探针区27，故空间转换板24无法沿用如图1所示的空间转换板14，而必需重新设计和制造，这样一来便会增加多待测物的探针测试装置的成本。因此，如何在多待测物的探针测试装置中沿用单待测物的探针测试装置中所使用的空间转换板，是值得本领域具有通常知识者值得去思量的问题。 

在日本专利2010266300中，是借由一基准框架对各空间转换板进行定位，待定位完成后再将空间转换板固定在电路板上。然而，此种定位方式仅是初步定位，之后在进行回焊时，空间转换板的位置仍然有可能会产生偏移，从而导致探针区的探针无法和空间转换板上的焊垫相对准。 

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种探针测试装置与其制造方法，此探针测试装置能沿用单待测物的探针测试装置中所使用的空间转换板，故能减少探针测试装置的制造成本。 

根据上述目的与其他目的，本发明提供一种探针测试装置的制造方法，其包括下述的步骤。首先，提供一增强板。再来，将多个空间转换板定位于增强板上，该空间转换板的其中一表面具有多个第一焊垫。之后，将空间转换板固定于增强板上，并使空间转换板的内部电路电性连接于增强板的内部电路。接着，于空间转换板上形成一光阻图案，该光阻图案具有多个开口，且第一焊垫是位于开口内。然后，于每一开口内形成一金属层，此金属层覆盖所述的第一焊垫，以形成多个第二焊垫。于去除光阻图案后，将一电路板 的内部电路与增强板的内部电路电性连接。之后，提供一探针头，该探针头具有多个探针区，且每一探针区皆对应到其中一空间转换板。其中，探针区包括多根探针，该探针是借由第二焊垫而与该空间转换板的内部电路电性连接。 

于上述的探针测试装置的制造方法中，金属层是以电镀的方式形成于所述的开口内。 

于上述的探针测试装置的制造方法中，于增强板上设置有多个定位点，空间转换板是借由与该定位点相抵靠而定位在增强板上。