[发明专利]一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法

权利要求书

1.一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法，用于对实际尺寸小于标准尺寸的硅块（1）进行再加工，取硅块单侧的标准尺寸为C，其特征在于，包括步骤：

1）测量得到不合格硅块（1）的具体尺寸，包括所述硅块（1）的实际长度L和不合格侧的实际尺寸D；

2）在所述硅块（1）单侧部分尺寸不合格的情况下，加工至该尺寸不合格侧的实际尺寸完全统一；否则，直接进入步骤3）；

3）将所述硅块（1）的实际尺寸不合格的一侧朝上，且所述硅块（1）中轴线与切割装置的线网设置方向倾斜，粘接到所述玻璃板（3）上。

2.根据权利要求1所述的矫正多晶硅块尺寸的粘接方法，其特征在于，取所述硅块（1）中轴线与所述玻璃板（3）中轴线间的夹角为b，b=arccos（D/C）。

3.根据权利要求2所述的矫正多晶硅块尺寸的粘接方法，其特征在于，取用于粘接所述硅块（1）的玻璃板（3）的宽度为E，合格的硅块（1）正常定位粘接时其顶面对角线与所述玻璃板（3）中轴线的夹角为a，所述不合格硅块（1）定位粘接时探出角距所述玻璃板（3）侧边的距离为X，则

X=[sin(a+b)*D2+L2-E]/2]]>

其中，a=arctg（D/L），b=arccos（D/C）。

4.根据权利要求3所述的矫正多晶硅块尺寸的粘接方法，其特征在于，在所述步骤2）中，使用研磨机加工硅块至该尺寸不合格侧的实际尺寸完全统一。