[发明专利]一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法有效
申请号: | 201210293296.1 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN102825666A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 田欢 | 申请(专利权)人: | 保定天威英利新能源有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 矫正 多晶 尺寸 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能多晶硅片切割技术领域,特别涉及一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法。
背景技术
目前,整个太阳能多晶硅电池制造行业正处在降低成本,革新各环节加工技术以提高产品竞争力的时期,其中多晶硅片切割领域一直是降低成本的重头戏。在该制造环节的几个主要工艺加工过程为:先由开方设备通过多线切割把整个硅锭加工成若干个端面为正方形的长方体硅块,然后再由研磨设备把硅块表面逐个研磨抛光,最后是粘接工序把加工好的硅块定位粘接在特定托盘上,待胶干后上多线切割机进行切片加工。
正是在硅锭开方和硅块研磨的实际生产环节,偶尔会出现由于多线切割过程中浆料断流或者钢线跳槽,或是在硅块研磨环节,由于操作失误致使单侧研磨量过大所引起的硅块尺寸加工不合格(实际尺寸小于标准尺寸)的事故。这类加工异常发生频率并不高,但是一旦发生所造成的硅块损失就很严重。分析这类硅块的特点,它们无外乎下面这三种情况:
如图1所示,待切割的硅块均为方形,其截面尺寸包括A和B;第一种情况是A和B的双侧尺寸都小于标准;第二种是A或B单侧尺寸全部小于标准;第三种是A或B单侧尺寸部分小于标准;而第一种情况出现的几率非常低,因为在线切割过程中很少有相交的两条钢线同时出现异常的情况,而另外两种情况则较为普遍。
目前,针对这类由于硅块加工异常造成尺寸小于标准要求的不合格硅块,只能采取报废处理,计入硅块损失,而这些不合格硅块只能作为回收硅料重新被用于铸造新硅锭。这显然是一种巨大的浪费,由于硅块除了尺寸异常之外并没有其它任何缺陷,完全可以用于制造硅片,直接报废处理必然带来制造成本的升高。
因此,如何解决在硅块加工环节出现的因加工异常所致硅块损失的问题,成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法,避免了单侧尺寸不合格硅块直接被报废处理的浪费,大大减少了加工硅块损失量,从而降低了硅片制造成本。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法,用于对实际尺寸小于标准尺寸的硅块进行再加工,取硅块单侧的标准尺寸为C,包括步骤:
1)测量得到不合格硅块的具体尺寸,包括所述硅块的实际长度L和不合格侧的实际尺寸D;
2)在所述硅块单侧部分尺寸不合格的情况下,加工至该尺寸不合格侧的实际尺寸完全统一;否则,直接进入步骤3);
3)将所述硅块的实际尺寸不合格的一侧朝上,且所述硅块中轴线与所述玻璃板中轴线相交,粘接到所述玻璃板上。
优选的,取所述硅块中轴线与所述玻璃板中轴线间的夹角为b,b=arccos(D/C)。
优选的,取用于粘接所述硅块的玻璃板的宽度为E,合格的硅块正常定位粘接时其顶面对角线与所述玻璃板中轴线的夹角为a,所述不合格硅块定位粘接时探出角距所述玻璃板侧边的间距为X,则
其中,a=arctg(D/L),b=arccos(D/C)。
优选的,在所述步骤2)中,使用研磨机加工硅块至该尺寸不合格侧的实际尺寸完全统一。
从上述的技术方案可以看出,本发明提供的矫正多晶硅块尺寸的粘接方法,充分利用硅块被加工成硅片之前在多线切割机内同线网的定位关系特点和直角三角形基本原理,通过调整硅块的定位粘接方向,从而得到单个硅片被拉长的效果,在不影响切割质量的前提下矫正了单侧尺寸不合格硅块的缺陷,这样就避免了此类尺寸不合格硅块直接被报废处理的浪费,大大减少了加工硅块损失量,从而降低了硅片制造成本。
附图说明
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