[发明专利]层叠封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装技术，特别涉及一种层叠封装（package-on-package, POP）结构及其制作方法。

背景技术

随着半导体器件尺寸的不断减小，具有半导体器件的层叠封装结构也逐渐地备受关注。层叠封装结构一般通过层叠制作方法制成。在传统的层叠制作方法中，为了实现高密度集成及小面积安装，通常通过焊球将上下两个封装器件电连接。然而，焊球容易产生裂纹，因此，降低了层叠封装结构的成品率及可靠性。

发明内容

本发明提供一种可靠性较高的层叠封装结构及其制作方法。

一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个连接基板，所述连接基板具有相对的第一表面及第二表面，所述连接基板内设有多个第一导电孔，每个第一导电孔均贯穿所述第一表面及第二表面，且每个第一导电孔的两端均印刷有锡膏；在所述连接基板的第一表面一侧设置一个第一封装器件，在所述连接基板的第二表面一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第一封装器件包括第一电路载板及构装在所述第一电路载板上的第一半导体芯片，所述第一电路载板具有暴露出的多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与多个第一导电孔一一对应，且每个第一焊盘均靠近与其对应的第一导电孔一端的锡膏，所述第二封装器件包括第二电路载板及构装在所述第二电路载板上的第三半导体芯片，所述第二电路载板具有暴露出的多个第五焊盘，所述多个第五焊盘也与所述多个第一导电孔一一对应，且每个第五焊盘均靠近与其对应的第一导电孔的另一端的锡膏；以及固化每个第一导电孔两端的锡膏，使得每个第一焊盘通过固化的锡膏焊接在与其对应的一个第一导电孔的一端，每个第五焊盘通过固化的锡膏焊接在与其对应的一个第一导电孔的另一端，从而使得第一封装器件和第二封装器件分别焊接在所述连接基板的相对两侧，形成一个层叠封装结构。

一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个连接基板，所述连接基板具有相对的第一表面及第二表面，所述连接基板内设有多个第一导电孔和多个第二导电孔，每个第一导电孔、每个第二导电孔均贯穿所述第一表面及第二表面，且每个第一导电孔、每个第二导电孔的两端均印刷有锡膏；在所述连接基板的第一表面一侧设置一个第一封装器件，在所述连接基板的第二表面一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第一封装器件包括第一电路载板及构装在第一电路载板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一电路载板具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘和多个第二焊盘暴露在所述第一电路载板的同一侧，所述多个第一焊盘与第一半导体芯片电性相连，且与多个第一导电孔一一对应，每个第一焊盘均靠近与其对应的第一导电孔一端的锡膏，所述多个第二焊盘与所述第二半导体芯片电性相连，且与所述多个第二导电孔一一对应，每个第二焊盘均靠近与其对应的第二导电孔一端的锡膏，所述第二封装器件包括第二电路载板及构装在第二电路载板上的第三半导体芯片，所述第二电路载板具有多个第五焊盘和多个第六焊盘，所述多个第五焊盘和多个第六焊盘暴露在所述第二电路载板的同一侧，所述多个第五焊盘与所述多个第一导电孔一一对应，且每个第五焊盘均靠近与其对应的第一导电孔的另一端的锡膏，所述多个第六焊盘与所述多个第二导电孔一一对应，且每个第六焊盘均靠近与其对应的第二导电孔另一端的锡膏；以及固化每个第一导电孔两端的锡膏及每个第二导电孔两端的锡膏，使得每个第一焊盘通过固化的锡膏焊接在与其对应的一个第一导电孔的一端，每个第五焊盘通过固化的锡膏焊接在与其对应的一个第一导电孔的另一端，并使得每个第二焊盘通过固化的锡膏焊接在与其对应的一个第二导电孔的一端，每个第六焊盘通过固化的锡膏焊接在与其对应的一个第二导电孔的另一端，从而使得第一封装器件和第二封装器件分别焊接在连接基板的相对两侧，形成一个层叠封装结构。