[发明专利]LED串灯引擎有效
申请号: | 201210295611.4 | 申请日: | 2006-07-12 |
公开(公告)号: | CN102842274A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 马修·姆拉科维奇;小罗纳德·布伦加特纳 | 申请(专利权)人: | 吉尔科有限公司 |
主分类号: | G09F13/22 | 分类号: | G09F13/22;H01R12/67;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 引擎 | ||
1.一种薄且具有小外形的串灯引擎,包括:
多个LED;
多个IDC连接器,每个IDC连接器与所述多个LED中的至少一个电连通并且可操作地机械连接至所述多个LED中的至少一个;
绝缘的柔性导线,包括至少两条引线,所述IDC连接器包括插入所述导线中的终端,所述导线包括第一部分以及沿着所述导线的长度方向与所述第一部分间隔开的第二部分,在所述第一部分处,所述IDC连接器插入其中所述至少两条引线大致位于第一平面中的所述导线中,在所述第二部分处,所述至少两条引线位于第二平面中,所述第二平面相对于所述第一平面成除180°之外的角度。
2.根据权利要求1所述的灯引擎,其中,所述导线包括位于所述第一部分与所述第二部分之间的扭曲部。
3.根据权利要求1所述的灯引擎,进一步包括多个支撑件,每个支撑件连接至至少一个所述IDC连接器和至少一个所述LED。
4.根据权利要求1所述的灯引擎,进一步包括过模制壳体,所述过模制壳体至少部分地封装所述多个LED中的至少一个、所述多个IDC连接器中的至少一个以及所述柔性导线的至少一部分。
5.根据权利要求4所述的灯引擎,其中,所述过模制壳体包括热传导性大于空气的热传导性的材料。
6.根据权利要求2所述的灯引擎,其中,所述扭曲部是四分之一转扭曲。
7.根据权利要求2所述的灯引擎,其中,与所述导线的总宽度相比,所述导线在所述第一平面中的宽度等于所述至少两条引线与围绕着的绝缘材料的直径。
8.根据权利要求3所述的灯引擎,其中,所述支撑件中的至少一个包括印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的灯引擎,其中,所述导线包括第一导电引线、第二导电引线和第三导电引线。
10.根据权利要求1所述的灯引擎,其中,所述过模制壳体包含热塑性弹性体材料。
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