[发明专利]一种镍封镀液及镍封电镀工艺

权利要求书

1.一种镍封镀液，包括瓦特镍镀液和亚铁氰化物溶液，所述瓦特镍镀液包括：

2.如权利要求1所述的镍封镀液，其特征是：还包括亮镍添加剂，所述亮镍添加剂为：

糖精钠                        1.0-2.5g/L

1,4丁炔二醇                   0.02-0.06g/L

TC-EHS（2-乙基己烷磺酸钠）    0.2-0.5g/L。

3.一种电镀镍封工艺，包括步骤：

1)配制权利要求1或者2所述的瓦特镍镀液，调整pH值在3.8-4.2，加温至50-60℃，加入使用量的亮镍添加剂，进行强烈空气搅拌；

2)配制亚铁氰化物溶液，按照0.2-2g/L的浓度加入镀镍溶液中，在强烈空气搅拌下，迅速形成细小的微粒分散在溶液中，持续搅拌30min；

3)处理好的工件带电入槽，按照阴极电流密度3-5A/dm²进行施镀0.5-3min；

4)工件取出后水洗，再进行镀铬工艺，即形成微孔铬镀层。