[发明专利]一种镍封镀液及镍封电镀工艺

说明书

技术领域

本发明属于金属表面处理技术领域，尤其是涉及一种镍封镀液及其适用于多层镀镍镀铬的镍封电镀工艺。

背景技术

由于普通铬层孔隙或者裂纹大而少，并且不可能没有不均匀的非连续点，因此工业大气中的酸雨和沿海潮湿空气中的盐份，很容易在铬层的裂缝或小孔处于镍层构成非常小的活泼的腐蚀电池。在这种电池中，铬层为阴极，镍层为阳极。我们假设在一个单位面积S上，只存在一条裂纹或一个小孔，由于阴极上的电流I会全部集中在阳极的这一点，则该点的电流密度为i=I/s。如果在上述表面S上，增大铬层的微孔数，即增大了比表面，也就是当该处的微孔数为n时，则腐蚀电流密度为i_n=I/S_n(n>1)。可见，当腐蚀电流不变时，表面积越小，电流密度就越大，腐蚀穿透镍层达到基体的速率就越快；反之，表面有无数微孔，即镍的暴露面无限增大，则作为阳极的镍层被腐蚀穿透的速率就越低。

美国专利US4960653和US5160423分别使用钙盐、氧化钛和Ⅱa族元素，包括钙盐、锶盐等为固体颗粒加入到瓦特镍中，以形成不导电颗粒，提高基体的防腐蚀能力。但这些工艺中仍然存在一定的缺陷。氧化钛或锶盐均为贵金属，成本较高；与碳酸钙按一定比例搭配使用，导致在槽液中两种固体的消耗量、添加量不同，增加了维护的难度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镍封镀液，采用多层镀镍镀铬电镀工艺进行施镀，将无数不导电的固体微粒夹镀到镍封镀层中，使得套铬后的表面形成无数微孔从而大大分散了镍-铬之间的腐蚀电流，减缓镍镀层的腐蚀速度，提高了对基体金属的防护能力。

依据电镀镍封工艺来看，本方案所述的镍封镀液包括瓦特镍镀液、亮镍添加剂和“亚铁氰化物溶液”三个主要组分；

其中“瓦特镍镀液”包括

  硫酸镍NiSO₄.6H₂O  280-350g/L  氯化镍NiCl₂.6H₂O  45-75g/L  硼酸H₃BO₃  40-50g/L

亮镍添加剂包括

  糖精钠  1.0-2.5g/L  1,4丁炔二醇  0.02-0.06g/L  TC-EHS（2-乙基己烷磺酸钠）  0.2-0.5g/L

本发明中，亮镍添加剂是必需的，虽然没有亮镍添加剂也可以形成微孔，但是镀层表面不是光亮的，会发雾或者出现麻沙，无法达到本发明所述的正常亮镍的镀层状态。这是两个方面，仅仅形成微孔可以不需要亮镍添加剂，但要形成良好状态的镍封镀层，必需加入亮镍添加剂。

工序为：

除油，活化，电镀光亮镍，电镀镍封，电镀铬。

1、采用电解除油，工件电解3-5min，去除表面油污、浮尘等。

除油液的配制及操作条件如下：