[发明专利]芯片防反装置有效
申请号: | 201210296039.3 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN103594393A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 秦爱国;夏存华 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 防反 装置 | ||
1.一种芯片防反装置,其特征在于,
包括基座,所述基座具有向上开口的水平通道,所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端;
所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构;
所述防反检测机构包括传感器固件架,所述传感器固定架上固定连接光纤传感器,所述光纤传感器的探测端正对所述水平通道向上的开口;
所述产品定位机构包括产品挡止件和驱动所述挡止件上下运动的驱动机构,所述挡止件具有挡止端和连接端,所述挡止端位于所述水平通道内,所述连接端与所述驱动机构连接。
2.根据权利要求1所述的芯片防反装置,其特征在于,所述基座包括两条平行设置的轨道,两条所述轨道之间具有间隙,所述间隙为所述水平通道。
3.根据权利要求2所述的芯片防反装置,其特征在于,两条所述轨道相对的侧面分别设置有导向槽,所述导向槽沿所述轨道长度方向延伸。
4.根据权利要求1或2或3所述的芯片防反装置,其特征在于,所述传感器固件架包括纵向调节杆,所述纵向调节杆上沿横向可调连接有横向调节杆。
5.根据权利要求4所述的芯片防反装置,其特征在于,所述纵向调节杆具有沿纵向延伸的第一长条孔,所述横向调节杆具有沿横向延伸的第二长条孔,所述第一长条孔内穿装有与所述基座螺接的第一螺钉,所述纵向调节杆与所述基座通过所述第一螺钉固定连接,所述第二长条孔内穿装有与所述纵向调节杆螺接的第二螺钉,所述纵向调节杆与所述横向调节杆通过所述第二螺钉固定连接。
6.根据权利要求5所述的芯片防反装置,其特征在于,还包括传感器固定座,所述传感器固定座具有竖直设置的通孔,所述光纤传感器插装于所述通孔中;所述横向调节杆具有向上延伸的支撑杆段,所述支撑杆段上自上至下设置有多个连接孔,所述传感器固定座通过至少一个连接于所述连接孔内的第三螺钉与所述横向调节杆固定连接。
7.根据权利要求1或2或3所述的芯片防反装置,其特征在于,所述驱动机构包括竖直设置的直线驱动器,所述直线驱动器的活塞杆上固定连接滑块连接件,所述挡止件固定连接在所述滑块连接件上,所述滑块连接件上还固定连接有滑块,所述滑块与竖直设置的滑轨滑动配合。
8.根据权利要求7所述的芯片防反装置,其特征在于,还包括直线驱动器安装支座,所述直线驱动器安装支座具有第一水平安装部和第一竖直安装部,所述第一水平安装部设置有沿横向延伸的第三长条孔,所述直线驱动器通过设置于所述第三长条孔内的第三螺钉与所述直线驱动器安装支座固定连接;所述滑轨固定连接于所述第一竖直安装部。
9.根据权利要求8所述的芯片防反装置,其特征在于,所述滑块连接件7具有第二水平安装部和第二竖直安装部,所述第二水平安装部位于所述第二竖直安装部的上方;所述连接端与所述第二水平安装部固定连接,所述滑块固定于所述第二竖直安装部的侧面。
10.根据权利要求7所述的芯片防反装置,其特征在于,所述直线驱动器为气压缸、液压缸或电动推杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造