[发明专利]芯片防反装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种芯片防反装置。

背景技术

在半导体封装工艺过程中，半导体芯片在进入加工设备进行作业前必须进行方向检测，以防止半导体芯片被倒置。但是，目前的芯片方向检测装置不能对T0系列半导体芯片的正反进行有效的检测，无法防止T0系列半导体芯片被倒置进入到加工设备中，因此影响最终产品的质量。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种可以对T0系列半导体芯片或者具有T0系列半导体芯片类似特性的芯片进行正反检测，以防止上述半导体芯片被倒置进入到加工设备内的芯片防反装置。

本发明提供的一种芯片防反装置，包括基座，所述基座具有向上开口的水平通道，所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端；

所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构；

所述防反检测机构包括传感器固件架，所述传感器固定架上固定连接光纤传感器，所述光纤传感器的探测端正对所述水平通道向上的开口；

所述产品定位机构包括产品挡止件和驱动所述挡止件上下运动的驱动机构，所述挡止件具有挡止端和连接端，所述挡止端位于所述水平通道内，所述连接端与所述驱动机构连接。

本发明提供的芯片防反装置具有水平通道，需检测的T0系列半导体芯片或者具有T0系列半导体芯片类似特性的芯片从水平通道的产品入端进入到水平通道内，并被产品定位机构的挡止端挡止在水平通道内，随后防反检测机构根据T0系列半导体芯片自身散热片与封塑体表面的感光度不同，对T0系列半导体芯片是否被倒置进行检测，只有在检测到T0系列半导体芯片被正向放置，挡止端向上运动对T0系列半导体芯片放行，因此防止了T0系列半导体芯片被倒置进入到加工设备内。

附图说明

参照下面结合附图对本发明实施例的说明，会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1为本发明实施例提供的芯片防反装置的爆炸图；

图2为本发明实施例提供的芯片防反装置工作时T0系列半导体芯片正放的状态示意图；

图3为本发明实施例提供的芯片防反装置工作时T0系列半导体芯片反放的状态示意图。

附图标记说明：

轨道-1；           导向槽-2；            挡止端-3；

挡止件-4；         连接端-5；            第二竖直安装部-6；

滑块连接件-7；     第二水平安装部8；     滑轨-9；

气压缸-10；        第一竖直安装部-11；   第三长条孔-12；

第一水平安装部-13；光纤传感器-14；       竖直通孔-15；

传感器固定座-16；  水平段-17；           第二长条孔-18；

第一长条孔-19；    纵向调节杆-20；       横向调节杆-21；

连接孔-22；        支撑杆段-23；         直线驱动器安装支座-24；

滑块-25；          T0系列半导体芯片-26； 安装部-27；

电连接针-28；    水平通道-29；        产品入端-30；

产品出端-31；    防反检测机构-32；    产品定位机构-33。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。