[发明专利]用于安装芯片的设备和方法

权利要求书

1.一种用于安装芯片的设备，所述设备包括：

第一芯片安装器，允许工作面板装载于所述第一芯片安装器上，所述工作面板上阵列有多个基板单元，并且所述第一芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；

转动单元，转动完全地经历通过所述第一供料站将芯片安装在所述基板单元中的一些基板单元上的工序的所述工作面板；以及

第二芯片安装器，允许所述工作面板装载于所述第二芯片安装器上，并且所述第二芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述转动单元设置在所述第一芯片安装器的第一卸载单元处或者设置在所述第二芯片安装器的第二装载单元处。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述转动单元包括：

安装元件，允许所述工作面板安装于所述安装元件上；

转动元件，与所述安装元件相连接并且提升或者下降和转动所述安装元件；以及

驱动元件，向所述转动元件提供转动动力。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述驱动元件包括：

电机；以及

动力传输单元，所述动力传输单元介于所述电机与所述转动元件的转动轴之间并且向所述转动轴传输所述电机的驱动力作为转动力。

5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述驱动元件包括：

缸，允许齿条在所述缸中直线地移动；以及

小齿轮，固定至所述转动元件的转动轴并且与所述齿条相接合以便被转动。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一供料站包括识别所述基板单元中的一些基板单元是否有缺陷的第一缺陷识别单元，并且所述第二供料站包括识别其它剩余基板单元是否有缺陷的第二缺陷识别单元。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一缺陷识别单元包括识别标记在所述基板单元中的一些基板单元上的缺陷标识的第一摄像机，并且所述第二缺陷识别单元包括识别标记在其它剩余基板单元上的缺陷标识的第二摄像机。

8.一种用于安装芯片的方法，所述方法包括：

第一芯片安装步骤，将所有所述芯片安装在设置在工作面板上的多个基板单元中的一些基板单元上；

转动步骤，转动具有安装在所述基板单元中的一些基板单元上的所有所述芯片的所述工作面板；以及

第二芯片安装步骤，将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元上。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

第一缺陷识别步骤，所述第一缺陷识别步骤在所述第一芯片安装步骤之前执行，以识别所述基板单元中的一些基板单元是否有缺陷；以及

第二缺陷识别步骤，所述第二缺陷识别步骤在所述第二芯片安装步骤之前执行，以识别其它剩余基板单元是否有缺陷。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一芯片安装步骤中的所述芯片的安装是按相反次序执行的，以便识别所述基板单元中的一些基板单元是否有缺陷，并且所述第二芯片安装步骤中的所述芯片的安装是按相反次序执行的，以便识别其它剩余基板单元是否有缺陷。