[发明专利]用于安装芯片的设备和方法

说明书

相关申请的交叉引用

该申请要求于2011年8月18日提交的名称为“用于安装芯片的设备和方法”的第10-2011-0082165号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请通过引用整体地接合到该申请中。

技术领域

本发明涉及一种用于安装芯片的设备和方法，并且更具体地，涉及一种用于安装芯片的设备和方法，其能够在多个基板单元中识别有缺陷的基板单元，并且能够缩短用于安装芯片所需的处理时间，从而提高产品的生产率。

背景技术

用于安装芯片的设备已经在芯片安装速度和芯片安装精度方面持续地发展，然而芯片安装速度的增加却由于硬件的限制而落后。

下面，将参照图1至2对用于安装芯片的设备和方法的相关技术进行描述。

首先，如图1中所示，用于安装芯片的相关技术设备10包括：屏幕打印机1、第一芯片安装器2、第二芯片安装器3、以及回流炉（reflow oven，回焊炉）4。

屏幕打印机1在阵列于工作面板15（见图2）上的多个基板单元15a（见图2）上执行屏幕打印，并且第一芯片安装器2执行将芯片15b（见图2）初级地安装至已经在屏幕打印机1中经历过屏幕打印的所述多个基板单元15a中的每一个上的工序。第二芯片安装器3执行将芯片15b（见图2）次级地安装至已经经历过初级芯片安装的所述多个基板单元15a中的每一个上的工序。回流炉4对已经经历过次级芯片安装的所述多个基板单元15a执行回流的工序。

现在将参照图2描述用于安装芯片的方法，该方法由如上所述地构造的用于安装芯片的相关技术设备10实现。

首先，当工作面板15（其已经经历过屏幕打印工序）被装载在第一芯片安装器2上时，第一芯片安装器2识别阵列于工作面板15上的从编号1至编号30的所有所述多个基板单元15a是否是有缺陷的。这里，在阵列于工作面板15上的多个基板单元15a之中的有缺陷的基板单元用缺陷标识进行鉴别，并且因此，第一芯片安装器2在沿着箭头方向移动第一供料器2a的同时使用摄像机（未示出）识别缺陷标识以将其筛选出来（或者确定）。

接下来，在通过使用第一供料器2a而阵列于工作面板15上的从编号1到编号30的所有所述多个基板单元15a之中，排除有缺陷的基板单元，仅仅50%的芯片15b被安装在无瑕疵基板单元上。

然后，工作面板15（其中只有50%的芯片15b安装在第一芯片安装器2上的无瑕疵基板单元中的每一个上）被供给至第二芯片安装器3，然后，无论阵列于工作面板15上的从编号1到编号30的多个基板单元是否有缺陷，都再次经过识别。这里，第二芯片安装器3在沿着箭头方向移动第二供料器3a的同时也使用摄像机（未示出）挑选出（确定）基板单元是否是有缺陷的。

其后，剩余的50%的芯片15b安装在通过使用第二供料器3a而阵列于工作面板15上的从编号1至编号30的所有所述多个基板单元15a上。

然而，如上所述构造的用于安装芯片的相关技术设备和方法具有如下问题。

即，在用于安装芯片的相关技术设备和方法中，所述第一和第二芯片安装器2和3重复地执行同样的缺陷标识识别工序，并且因为第一芯片安装器2在沿着工作面板15上的所有所述多个基板单元15a移动第一供料器2a的同时在各自的基板单元上安装50%的芯片15b，且然后第二芯片安装器3在沿着工作面板15上的所有所述多个基板单元15a移动第二供料器3a的同时在各自的基板单元上安装剩余50%的芯片15b，所以需要相当多的时间来进行缺陷标识识别和芯片安装工序，降低了处理效率和生产率。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种用于安装芯片的设备和方法，其能够识别阵列于工作面板上的多个基板单元中的有缺陷基板单元，并且缩短用于安装芯片所需的处理时间，从而提高产品生产率。

根据本发明的示例性实施例，提供了一种用于安装芯片的设备包括：第一芯片安装器，允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面板上阵列有多个基板单元，并且第一芯片安装器具有用于将所有芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基板单元中的一些基板单元上的工序的工作面板；以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二芯片安装器上，并且第二芯片安装器具有用于将所有芯片安装在多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。

转动单元可设置在第一芯片安装器的第一卸载单元处或者可设置在第二芯片安装器的第二装载单元处。