[发明专利]微型金属片电阻的量产方法

权利要求书

1.一种微型金属片电阻的量产方法；其特征在于：所述的微型金属片电阻的量产方法包含：

（a）固压接合步骤，用一种具高热传导性的隔离材料接合一块由导电材料构成的第一薄片和一块由具高热传导性的材料构成的第二薄片，制得一第一半成品；

（b）电阻本体定义步骤，于该第一半成品形成多个长边平行于纵向而排列成数行的纵穿槽，及多个长边平行于横向而排列成数列的横穿槽，所述纵穿槽与横穿槽定义出多个整齐排列的电阻区块；

（c）电阻形成步骤，于每一电阻区块形成多个平行于纵向且贯穿该第一薄片的切沟，而使该电阻区块中的第一薄片形成一个电阻本体，以及于每一电阻区块形成至少一个不平行于纵向并贯穿该第二薄片的分割穿槽，该分割穿槽将对应于每一个电阻区块的第二薄片分裂成多个彼此不连接的块体，而将所述的多个电阻本体成型为多个电阻半成品；

（d）电极形成步骤，用导体材料分别于对应定义出每一个电阻半成品的两个纵穿槽的空间中形成两个连接该电阻本体相反两侧的电极；及

（e）成品取得步骤，对应所述形成有电极的电阻本体进行冲切，制得多个微型金属片电阻。

2.根据权利要求1所述的微型金属片电阻的量产方法，其特征在于：于该步骤（c）中，形成的分割穿槽包括两截彼此夹钝角的分割段，而使该分割穿槽于该第二薄片向该第一薄片方向的正投影呈倾倒的V字形。

3.根据权利要求1所述的微型金属片电阻的量产方法，其特征在于：于该步骤（c）中，形成的分割穿槽包括多个彼此夹钝角的分割段，而使该分割穿槽于该第二薄片向该第一薄片方向的正投影呈连续折线型态。

4.根据权利要求2或3所述的微型金属片电阻的量产方法，其特征在于：于该步骤（c）中，所述切沟和分割穿槽是用遮罩配合蚀刻方式形成。

5.根据权利要求4所述的微型金属片电阻的量产方法，其特征在于：于该步骤（a）中，是将作为隔离材料的具高热传导特性的热塑性高分子材料涂布于该第一薄片和第二薄片的其中至少一块后，将其中的另一块叠置于热塑性高分子材料上，然后加温并抽真空而使热塑性高分子材料固化，而使该第一薄片和该第二薄片藉固化的热塑性高分子材料接合成一体。

6.根据权利要求5所述的微型金属片电阻的量产方法，其特征在于：所述热塑性高分子材料是聚丙烯。

7.根据权利要求6所述的微型金属片电阻的量产方法，其特征在于：于该步骤（d）中，所述电极形成采用遮罩并配合电镀的方式进行。

8.根据权利要求7所述的微型金属片电阻的量产方法，其特征在于：该第一薄片是由铜、铝，或两者的组合为材料构成。

9.根据权利要求8所述的微型金属片电阻的量产方法，其特征在于：该第二薄片是由铜、铝，或两者的组合为材料构成。