[发明专利]微型金属片电阻的量产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无源组件（passive component）的制作方法，特别是涉及一种微型金属片电阻（micro metal resistor）的制作方法。

背景技术

参阅图1、图2，现有的微型金属片电阻1包括一个具有多个切沟111的片形电阻本体11、形成在该电阻本体11两相反表面的涂装层12，及两个分别连接于该电阻本体11横向的相反两侧的电极13，所述切沟111中任两相邻的切沟111分别自未形成有电极13的相反两侧边向另一侧边方向形成，藉此，将电阻本体11切分成连续倾倒的S形电流路径，而令该微型金属片电阻1于使用时呈现预定的电阻值范围。

大致而言，现有的微型金属片电阻1是将金属薄片板轧成条状后，再于条状金属板两侧电铸形成电极条，然后再裁切成块状而形成具有该两个电极13的基体，之后，再于块状的基体上切割出所述切沟111并进行涂装形成涂装层12而制作得到。

就现有的微型金属片电阻1的结构来看，由于物体电阻值（R）与物体的材料系数（ρ）和电流路径长度（l）的乘积成正比、与截面积（A）成反比，因此欲增加此等微型金属片电阻1的电阻值（R）时，必须薄化该电阻本体11的厚度，及/或增加所述切沟111的数目以提高电流路径长度（l）；但无论是薄化该电阻本体11的厚度，或是增加该电阻本体11上的切沟111数目，都会导致整体结构强度变差，此外，微型金属片电阻1在使用中会产生高温，高温除了会让微型金属片电阻1因薄化，或是于该电阻本体11上的切沟111而导致的结构弱化更趋严重之外，现有的微型金属片电阻1还会因为仅藉由两个与例如电路板连接的电极13向外散热，所以会有散热不易、温度偏高，电阻值漂移程度剧烈，电阻特性不佳的问题，再者，也会因为使用时必然产生的高温，而使得像涂装层12的选用必须耐高温，而导致成本增加的衍生问题。

而就现有的微型金属片电阻1的制作过程而言，现有微型金属片电阻1是以一连串的板轧、冲孔、材切等机械成型方式制作，由于以机械方式的板轧、冲孔、材切等会不断地累积上一步骤的制作公差，因此会有最终产品精确度不足的困扰。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的制程以精确成型出结构强度佳、散热快、电阻值精准的微型金属片电阻。

本发明微型金属片电阻的量产方法，包含一个固压接合步骤、一个电阻本体定义步骤、一个电阻形成步骤、一个电极形成步骤，及一个成品取得步骤。

该固压接合步骤用一种具高热传导性的隔离材料接合一块由导电材料构成的第一薄片和一块由具高热传导性的材料构成的第二薄片，制得一个第一半成品。

该电阻本体定义步骤于该第一半成品形成多个长边平行于纵向而排列成数行的纵穿槽，及多个长边平行于横向而排列成数列的横穿槽，所述纵穿槽与横穿槽定义多个整齐排列的电阻区块。

该电阻形成步骤于每一电阻区块形成多个平行于纵向且贯穿该第一薄片的切沟，而使该电阻区块中的第一薄片形成一电阻本体，以及于每一个电阻区块形成至少一个不平行于纵向并贯穿该第二薄片的分割穿槽，而将对应于每一电阻本体的第二薄片分裂成多个彼此不连接的块体，而将所述电阻本体成型为多个电阻半成品。

该电极形成步骤用导体材料分别于对应定义出每一个电阻半成品的两个纵穿槽的空间中形成两个连接该电阻本体相反两侧的电极。

该成品取得步骤对应所述形成有电极的电阻本体进行冲切，制得多个微型金属片电阻。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用于下技术措施进一步实现。

较佳的，该电阻形成步骤中形成的分割穿槽包括两截彼此夹钝角的分割段，而使该分割穿槽于该第二薄片向该第一薄片方向的正投影呈倾倒的V字形。

较佳的，该电阻形成步骤中形成的分割穿槽包括多个彼此夹钝角的分割段，而使该分割穿槽于该第二薄片向该第一薄片方向的正投影呈连续折线型态。

较佳的，该电阻形成步骤中所述的切沟和分割穿槽是用遮罩配合蚀刻方式形成。

较佳的，该固压接合步骤是将作为隔离材料的具高热传导特性的热塑性高分子材料涂布于该第一薄片和第二薄片其中至少一块后，将其中的另一块叠置于热塑性高分子材料上，然后加温并抽真空而使热塑性高分子材料固化，而使第一薄片和第二薄片藉固化的热塑性高分子材料接合成一体。

较佳的，所述热塑性高分子材料是聚丙烯。

较佳的，该电极形成步骤中，所述电极形成采用遮罩并配合电镀方式进行。

较佳的，该第一薄片是铜、铝，或两者的组合为材料构成。