[发明专利]操作包括可变电阻器件的半导体器件的方法无效

专利信息
申请号: 201210298165.2 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN102956263A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 张晚;金英培;金昌桢;李明宰;朴晟准;许智贤;李东洙;李昌范;李承烈 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G11C11/56 分类号: G11C11/56;G11C16/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 钱大勇
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 操作 包括 可变 电阻 器件 半导体器件 方法
【说明书】:

技术领域

一些示例实施例涉及操作半导体器件的方法,更具体地,涉及操作包括可变电阻器件的半导体器件的方法。

背景技术

随着对具有较高的存储能力并消耗较少的功率的存储器件的需要增大,正在对不仅是非易失性的而且不需要被刷新的下一代存储器件进行研究。这样的下一代存储器件要求具有类似于动态随机存取存储器(DRAM)的高集成度特征、类似于闪速存储器的非易失性特征、类似于静态RAM(SRAM)的高速工作特性等等。近来,很多的注意已集中在下一代存储器件上,诸如相变RAM(PRAM)、纳米浮栅存储器(NFGM)、聚合体RAM(PoRAM)、磁RAM(MRAM)、铁电RAM(FeRAM)和电阻RAM(RRAM)。在这些下一代存储器件当中,RRAM基于在足够高的电压施加于不导电的材料时产生电流流过的路径因而降低电性电阻的现象。在这种情况下,一旦产生该路径,就可以通过向不导电的材料施加足够的电压来取消或重新产生该路径。

发明内容

一些示例实施例涉及一种操作包括可变电阻器件的半导体器件的方法,其改善了关断电流的偏移(dispersion)以便增强半导体器件的可靠性。

根据示例实施例,一种操作包括可变电阻器件的半导体器件的方法,该方法包括:第一操作,向该可变电阻器件施加第一电压以将该可变电阻器件的电阻值从第一电阻值改变为第二电阻值,该第二电阻值与第一电阻值不同;第二操作,感测流过被施加第一电压的可变电阻器件的第一电流;第三操作,确定第一电流是否落入与多电平数据的电平对应的测试范围之内;第四操作,当第一电流落入该测试范围之内时,基于感测的第一电流的偏移确定用于将该可变电阻器件的电阻值从第二电阻值改变为第一电阻值的第二电压;第五操作,向可变电阻器件施加第二电压;和第六操作,向被施加第二电压的可变电阻器件施加第一电压。

第二电阻可以大于第一电阻。第一电阻可以是设置电阻,以及第二电阻可以是重置电阻。

第二操作可以包括在感测流过被施加第一电压的可变电阻器件的第一电流之前施加读电压。该读电压可以具有小于第一电压的幅度的幅度。

该第三操作可以包括,当第一电流大于测试范围时,再次执行第一至第三操作。

该第三操作可以包括,当第一电流小于测试范围时,向该可变电阻器件施加第二电压以将该可变电阻器件从第二电阻值改变为第一电阻值:以及再次依次执行第一至第三操作。

该第四操作可以包括比较第一电流的偏移与第一电流的平均电平。

该第四操作可以包括以下至少一者:如果第一电流的感测的电平和第一电流的平均电平之间的差大于偏移范围,则改变第二电压;以及如果第一电流的感测的电平和第一电流的平均电平之间的差小于该偏移范围,则保持第二电压。

该第四操作可以包括以下至少一者:如果第一电流的感测的电平小于第一电流的平均电平,则将第二电压改变为大于第二电压的第三电压;以及如果第一电流的感测的电平大于第一电流的平均电平,则将第二电压改变为小于第二电压的第四电压。

第二电压的改变可以包括改变第二电压的幅度和脉冲宽度的至少一个。

该第四操作可以包括以下至少一者:当第一电流的感测的电平和第一电流的平均电平之间的差大于偏移范围时,改变第二电压;以及当第一电流的感测的电平和第一电流的平均电平之间的差小于该偏移范围时,向控制器发送数据存储完成信号。

该第四操作可以包括:确定第二电压以使得第二电压的变化随着第一电流的偏移的增大而增大。

该方法还可以包括第七操作,感测流过被施加第一电压的可变电阻器件的第一电流。

根据另一示例实施例,一种操作包括可变电阻器件的半导体器件的方法,该方法包括:向可变电阻器件施加第一电压以将该可变电阻器件的电阻值从第一电阻值改变为第二电阻值,该第二电阻值与第一电阻值不同;感测流过被施加第一电压的可变电阻器件的第一电流;基于第一电流的偏移确定用于将该可变电阻器件从第二电阻值改变为第一电阻值的第二电压;向可变电阻器件施加第二电压;以及向被施加第二电压的可变电阻器件施加第一电压。

该方法还可以包括:确定第一电流是否落入与多电平数据的电平对应的测试范围之内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210298165.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top