[发明专利]芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置

权利要求书

1.一种芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，包括如下步骤：

根据基板的基准标记中成为跟踪芯片贴装机的安装不良与否的对象的基准标记的所谓对象标记已经事先设定的工作程序，芯片贴装机进行安装工作的步骤；

当按照所述工作程序，在基板安装完元件时，判断安装在所述对象标记的元件的安装是否不良的步骤；以及

当安装在所述对象标记的元件为不良安装时，另外存储安装在所述对象标记时的记录数据的步骤。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，所述对象标记取决于安装在基板的元件的种类或大小。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，

判断所述元件的安装是否不良的步骤，进一步包括：

取得通过所述芯片贴装机的基准照相机摄像的元件已安装在基板的影像的步骤；

将所述获得的基板的影像与正常安装元件的基板的影像的基准影像进行比较的步骤；

根据所述获得的影像和所述基准影像之间的差，判断所述元件的安装是否不良的步骤。

4.根据权利要求1所述的芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，进一步包括：当以预定次数以上另外存储所述记录数据时，结束所述芯片贴装机的安装工作的步骤。

5.一种芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，该芯片贴装机的安装不良跟踪方法包括：

在定义所述芯片贴装机的安装位置时，指定成为不良与否的跟踪对象的所谓基板的基准标记的所谓对象标记的步骤；

在基板安装元件之后，判断安装在所述对象标记上的元件是否不良的步骤；

当安装在所述对象标记的元件为不良时，存储安装到所述对象标记为止的记录数据。

6.根据权利要求5所述的芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，所述对象标记至少为一个。

7.根据权利要求5所述的芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，

判断所述元件是否不良的步骤，进一步包括：

取得通过所述芯片贴装机的基准照相机摄像的且包含在所述对象标记上安装的元件的基板的影像的步骤；

将所述获得的基板的影像与元件被正常安装的基板影像的基准影像进行比较的步骤；

根据所述取得的影像和所述基准影像之间的差，判断所述元件是否不良的步骤。

8.根据权利要求5所述的芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，所述判断元件是否不良的步骤进一步包括：每次在一个基板完成安装工作时，判断安装在所述对象标记的元件是否不良的步骤。

9.一种芯片贴装机的安装不良跟踪装置，作为包含识别基板的基准标记的基准照相机的跟踪芯片贴装机的安装不良的装置，其特征在于，包括：

影像取得部，根据在所述基板的基准标记中成为跟踪芯片贴装机的安装不良与否的对象的基准标记的所谓对象标记已经按照事先设定的工作程序，所述芯片贴装机在所述基板安装元件之后，取得通过所述基准照相机摄像的基板的影像；

比较判断部，比较正常地安装在所述基板的元件的影像的基准影像和通过所述影像取得部取得的影像，判断所述元件的安装不良与否；

记录数据存储部，当安装在所述对象标记的元件为安装不良时，存储安装在所述对象标记时的记录数据。

10.根据权利要求9所述的芯片贴装机的安装不良跟踪装置，其特征在于，进一步包括显示器，显示通过所述影像取得部而取得的影像、所述基准影像及所述记录数据中的至少一个。