[发明专利]芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置，更详细而言，涉及自动化跟踪低频度发生的不良，同时存储为原因分析的数据，从而有效地分析安装不良原因的芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置。

背景技术

一般，芯片贴装机（chip mounter）或元件安装机是指在基板（PCB）上安装预定元件的装置。

芯片贴装机由基板框架，拱架（gantry）、贴片头、送料器等构成。安装在基板框架的拱架将拾取元件的贴片头沿X轴及Y轴移动，贴片头将元件安装在通过送料器传送而来的基板上。

在芯片贴装机安装元件时最重要的是将元件正确地安装在需要安装的位置。为此，芯片贴装机在基板安装元件之前识别形成在基板上的基准位置的基准标记（fiducial mark）。当识别基准标记时，芯片贴装机从确认的基准标记的中心计算要安装元件的位置，从而将元件正确地安装在基板上。

在评价芯片贴装机的性能的主要指标中有安装品质不良指标。是定量化安装在基板（PCB）上的元件的不良程度的指标。安装速度再快，只要安装品质不好，则缺乏装备的可靠性。因此，为了确保安装品质而实现了很多功能。

一般，很多情况下，安装品质不良在特定元件或特定安装地点再发生。频繁地发生不良时，容易再现及观察，因此容易解决。相反，间歇地发生不良时，很难再现，实际上很难观察到再发生不良的时点。为了解决所述问题，应存储装备启动中的整个时间期间的记录并一一进行分析，由于需要分析很多量的数据，因此需要很长时间。但是存储数据时会影响系统的性能，因此该方法不太现实。

图1是示出现有基板生产工作过程的块顺序图。

在丝网印刷机10中，为了焊接集成电路元件、电阻、电容器等各种元件，在图案电路的剥离焊接面利用焊膏（solder paste）或焊糊（cream solder）等粘合剂涂布在基板。并且，通过高速芯片贴装机20、通用芯片贴装机30、异形芯片贴装机40等芯片贴装机将各种元件安装在基板上。高速芯片贴装机20能快速安装单种的很多元件，通用芯片贴装机30能将多品种的多个元件安装在基板上，需要精密地安装元件时则通过异形芯片贴装机40来安装在基板。而且，通过选择性地组合高速、通用、异形等三种形态的芯片贴装机，可根据工作条件在现场容易交换，并能提高生产线的运营效率。而且在芯片贴装机20、30、40的后端部设有另外的AOI检测器50来检测安装在基板上的元件并检测安装不良。

图2a是示出元件正常安装在基板上的图面，图2b是元件非正常安装在基板上的图面。

元件的安装不良分为各种形态，即可分为：需安装的位置没有元件的情况；与安装在图2a的正常位置的元件3不同地，如图2b所示，没有安装在正常的位置而歪曲的情况。

如图1所示，至今为止判断所述安装不良是，当在另外构成的AOI检测器50检测到不良时，修改装备侧的安装程序的形态进行工作，有不良倾向的不良安装容易解决，而低频度的没有品质不良倾向的情况则很难解决。因此，需要依靠熟练的工作者的经验。

发生品质不良时，为了分析问题原因需要记录（log）。为了跟踪发生频度少的品质不良，需存储不必要的多量记录数据，为了分析应检查所有记录。

即，为了SMT(Surface Mounting Technology)自动化，在生产现场所要求的不良水平逐渐变低而达到数PPM水准，有不良倾向的或频繁的缺点是容易跟踪且容易解决，但对以数PPM水准发生的缺点是很难分析原因且难以解决。

【专利文献】

韩国公开专利10-2010-0085680号

发明内容

本发明是为解决所述问题点而提出的，其目的在于，提供一种为了跟踪低频度的不良时不需存储整个芯片贴装机的安装过程的所有数据，而存储判断为不良的时点的数据，从而容易跟踪安装不良的芯片贴装机安装不良跟踪方法及装置。

并且，提供一种不利用现有AOI检测器，而利用设置在芯片贴装机的基准照相机跟踪低频度发生的安装不良，从而能有效地分析的芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置。

本发明所要解决的问题并不局限于以上所述的课题，本领域的技术人员可通过以下记载更明确地理解未提及的其他课题。