[发明专利]一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法

权利要求书

1.一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将LTCC多层基板正面抛光并清洗干净；

（2）将抛磨后的LTCC基板放在烧结炉中进行工艺处理；

（3）在LTCC基板背面溅射一层粘附层钛Ti和导电层金属铜Cu，形成电镀时的导电层；

（4）对基板进行第一次光刻，形成导带图形，作为主导体层的电镀模具；

（5）用CF₄和O₂对LTCC基板进行等离子打胶处理；

（6）溅射粘附层Ti和种子层Cu，电镀Cu导带；

（7）对基板进行第二次光刻，形成通孔柱图形；

（8）电镀Cu柱，形成第一层金属柱，并在Cu表面电镀一层镍膜；

（9）用剥离液去除光刻胶和剥离光刻胶上多余的粘附层钛Ti和种子层Cu，形成薄膜多层布线中第一层的金属Cu布线和第一层与第二层间连接的Cu通孔柱；

（10）旋涂聚酰亚胺，在呈阶梯状温度下使之固化，形成胺膜介质层；

（11）对LTCC基板上的聚酰亚胺表面进行机械抛磨，使之平整，并露出Cu柱表面，以便与下一层布线互连；

（12）重复步骤（4）～（11），即可在LTCC基板上制作出薄膜多层布线结构；

（13）用光刻胶保护基板正面图形，用湿法腐蚀掉LTCC基板背面溅射的导电层金属铜Cu和粘附层钛Ti，然后用剥离液去除保护正面的光刻胶。

2.根据权利要求1所述的一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于：步骤（2）对抛磨后的LTCC基板，放在烧结炉中，氮气份下进行500℃高温工艺处理。

3.根据权利要求1所述的一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于：步骤（3）在LTCC基板背面溅射一层导电层金属铜Cu，把LTCC基板背面的凸点连接在一起，电镀时与阴极相连接，形成电镀的电流回路。

4.根据权利要求1所述的一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于：步骤（5）用CF₄和O₂对LTCC基板进行等离子打胶处理，去除光刻胶显影部分留在基板上的胶膜。

5.根据权利要求1所述的一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于：步骤（3）～（9），首先采用光刻技术在基板正面形成导带图形，然后溅射粘附层钛Ti和种子层Cu、电镀主导体层、电镀通孔柱，最后利用剥离技术形成Cu导带和层间连接的Cu通孔柱。

6.根据权利要求3所述的一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于：步骤（3）～（9），在电镀时，LTCC基板与阴极的连接，采用面接触，使电流均匀分布于LTCC基板导电层上。

7.根据权利要求1所述的一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于：步骤（4）中，在第一次光刻电镀Cu导带图形时，光刻形成正“八”字型的光刻窗口。

8.根据权利要求7所述的一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于：步骤（6）中，粘附层和种子层是淀积在所述光刻窗口内，光刻胶表面的粘附层和种子层通过剥离去除掉。