[发明专利]使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法

权利要求书

1.一种用于耦合到目标平台的电子器件，所述电子器件包括：

基板;

与基板耦合的多个接触焊垫；以及

包括至少两种电阻的一组弹性体，与多个接触焊垫中包含的接触焊垫耦合；

其中所述一组弹性体将一组被动元件嵌入于电子器件的接触焊垫处。

2.如权利要求1所述的电子器件，其中所述一组弹性体至少包含下列中的一种：

绝缘弹性体；

电阻性弹性体；

半导电弹性体；和

导电弹性体。

3.如权利要求1所述的电子器件，其中所述基板是裸芯片集成电路、堆叠芯片集成电路、封装好的集成电路、封装好的元件、软式电路板、软硬混合式的电路板或印刷电路板。

4.如权利要求1所述的电子器件，其中与多个接触焊垫中的接触焊垫耦合的所述一组被动元件包含下列中的一种：

电阻器；

电容器；

电感器；

耦合至导电线路的电阻器；

耦合至电容器的电阻器；

耦合至电容器的电感器；以及

耦合至电阻器的电感器。 

5.如权利要求1所述的电子器件，其中所述接触焊垫包括用于耦合至所述一组弹性体的单个接触区域。

6.如权利要求1所述的电子器件，其中所述接触焊垫包括用于耦合至所述一组弹性体的多个接触区域。

7.如权利要求1所述的电子器件，其中所述一组弹性体中的弹性体具有选自下列的横截面几何形状：

圆形的横截面；

三角形的横截面；

方形的横截面；以及

长方形的横截面。

8.如权利要求1所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括：

具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及

具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体耦合到第一弹性体的水平表面。

9.如权利要求1所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括：

具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及

具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体耦合到第一弹性体的表面并且耦合到接触焊垫。

10.如权利要求1所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括：

具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及 

具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体按形成圆柱结构的方式耦合到第一弹性体。

11.如权利要求1所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括：

具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及

具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体围绕第一弹性体的垂直表面。

12.如权利要求1所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括：

具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及

具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体耦合到第一弹性体的表面；以及

具有第三电阻的第三弹性体，所述第三弹性体耦合到第二弹性体的表面。

13.如权利要求1所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括：

具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；

具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及

绝缘弹性体，嵌入在第一弹性体和第二弹性体之间。

14.一种组装电子器件的方法，包含下列步骤：

提供具有多个接触焊垫的基板，其中所述多个接触焊垫中的至少一个包括第一接触区域和第二接触区域；

提供具有至少两种电阻的多个导电弹性体；以及 

至少耦合第一导电弹性体到所述基板处包含的第一接触区域，及耦合第二导电弹性体到基板处包含的第二接触区域，其中，所述耦合将一个或多个被动元件嵌入到多个接触焊垫中的所述至少一个。