[发明专利]使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法

说明书

本申请是申请日为2010年9月21日，申请号为201010290781.4的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子元件的制造，更特别地，是有关使用导电弹性物质将一或多个被动元件，直接嵌入于电子器件的装配中。

背景技术

在电子器件上使用导电弹性物质，通常只是根据它的高导电度和弹性的本质，作为交互界面的接触点或者作为电路的互连。例如，导电弹性物质被用在多接触点的连接器上，作为交互界面的接触，用于阵列式封装的中间介层，用成单一封合的被动元件，或者用于电气互连和电子器件的接触点。

发明内容

本申请根据美国U.S.C.第35条§119(e)项法规，参照2009年9月22日所提送的美国第61/244,861号的临时专利申请内容，声明具有优先权。

本发明是有关电子器件生产配制的一个方法。制造出一含多个导电接触区域的电子器件或基板。将有不同电阻系数的导电弹性物质，耦合到导电接触区域的接触焊垫上。选择一组特殊的组合或结构，赋予由导电弹性物质所构成的、在电子器件或基板上的接触焊垫。并有一个电子器件或基板可附着的目标平台，则电子器件或基板功能操作所需的被动元件，将可直接嵌建在接触焊垫上。这将比单纯使用高电导度的导电弹性物质作为电路互连或接触点，有更大的好处。使用不同电阻系数的导电弹性物质，在接触焊垫中，嵌入各种的结构，可以大量减少在目标平台上，诸如印刷电路板(PCB)上，被动元件所占用的面积。这些被动元件，互补了电子器件在目标平台上正常操作所必须。此外，使用导电弹性物质将电性结构直接嵌入于接触焊垫中，有利于无锡膏的电子产品的装配，经由减少被动元件的打件和热熔过程，进而降低了制造的成本。不同于传统对于导电弹性物质的应用，仅注重它的高电导度，目前的发明，使用各式不同导电系数的导电弹性物质，其中也包含了绝缘弹性物质，作为接触焊垫的材料，使得单一的或复合的被动元件可以直接嵌建于电子器件或电子封装的接触焊垫中，供给无焊钖电子产品的组装使用。

在此说明书中所描述的特色和优点，并未包含所有的组合，特别是对于本领域技术人员依据附图，说明书，和权利要求书可轻易得知许多附加的特色和优点。此外，必须指出的，在本说明书中所使用的语言和叙述，以方便阅读和教示为主，非用以局限或限制本发明的标的。

附图说明

图1为显示本发明一具体实施例的具有导电弹性物质耦合到接触焊垫的基板；

图2为显示本发明将多个电阻连接到电子器件的示意图；

图3为显示本发明一具体实施例的用以将导电弹性物质耦合到电子器件的接触焊垫上以形成电阻的侧视图；

图4为显示本发明将多个电容连接到电子器件的示意图；

图5为显示本发明一具体实施例的用以将导电弹性物质耦合到电子器件的接触焊垫上以实现不同电容应用的侧视图；

图6为显示本发明一具体实施例的将导电弹性物质耦合至一基板的接触焊垫上，以形成各式被动元件组合的横截面图；

图7为显示本发明另一具体实施例的将导电弹性物质耦合至一基板的接触焊垫上，以形成各式被动元件组合的横截面图；

图8为显示本发明一具体实施例的将导电弹性物质耦合至一基板的接触焊垫上，以形成各式不同电阻与电容组合的横截面图。

这些附图仅用以说明本发明的各个不同具体实施例。所属领域熟知此技艺的技术人员从以下讨论可轻易了解，在不脱离本发明原理下，可针对本文所述的结构与方法施行不同的实施例。

附图标号：

100---基板

110、120---接触焊垫

200---电子器件

210---发光二极管

300---基板

310、311、312、313---接触焊垫

312A---导电弹性物质

312B---绝缘弹性物质

320、321、322、323---基板接触面

325---电阻区域

326---高导电区域

390、391、392、393---目标接触面

395---目标平台

410---电子器件

500---基板

510、511、512---嵌入式电容

520、521、522---导电接触面

525---绝缘区域

526---导电区域