[发明专利]发光元件的检测装置及检测方法

权利要求书

1.一种扩张晶片上的发光元件的检测装置，其特征在于，包括：

（1）位置测定部，其包括：具备多个晶片卡盘的晶片卡盘台和位置测定装置，该位置测定装置对被装载于所述各晶片卡盘上的扩张晶片上的发光元件的、相对于基准位置的相对位置进行测定并作为发光元件位置信息进行存储；

（2）检测部，其包括：与被装载于所述各晶片卡盘上的扩张晶片分别对应地设置的光电检测器及一根或者两根以上的探针，和使所述探针各自独立地在XYZ轴方向上移动的探针移动台；及

（3）控制装置，其包括：根据所述发光元件位置信息使所述晶片卡盘台在XY轴方向上移动以使各扩张晶片上的发光元件来到依次对应的一根或者两根以上的探针的下方的机构；根据所述发光元件位置信息和各发光元件中的电极位置信息使所述探针移动台动作，从而使各探针在XY轴方向上移动，以使所述各探针来到与位于下方的发光元件的电极位置对应的位置的机构；使所述探针相对于所述晶片卡盘台在Z轴方向上移动并使所述探针与对应的各发光元件的电极接触的机构。

2.根据权利要求1所述的发光元件的检测装置，其特征在于：所述位置测定装置是不但对所述发光元件位置信息进行存储，还对各发光元件中的电极的、相对于基准位置的相对位置进行测定并作为电极位置信息进行存储的位置测定装置。

3.根据权利要求1或2所述的发光元件的检测装置，其特征在于：所述检测部具有使各所述光电检测器独立地在XYZ轴方向上移动的光电检测器移动台；和使各所述光电检测器与对应的一根或者两根以上的探针中的某一根联动地在XYZ轴方向上移动的机构。

4.根据权利要求1～3中的任何一项所述的发光元件的检测装置，其特征在于：相对于一个所述检测部具有两个以上的所述位置测定部，所述检测部和所述各位置测定部分别位于不同的位置，所述控制装置包括：使所述晶片卡盘台在所述检测部与所述各位置测定部之间移动的机构；当所述检测部中不存在其他晶片卡盘台时，使得所述位置测定装置所进行的所述发光元件位置信息的存储、或者所述发光元件位置信息和所述电极位置信息的存储完毕了的晶片卡盘台从所述位置测定部向所述检测部移动的机构；以及使在所述检测部的检测完毕了的晶片卡盘台从所述检测部向原来的位置测定部移动的机构。

5.一种扩张晶片上的发光元件的检测方法，包括：

（a）将扩张晶片分别装载到晶片卡盘台所具有的多个晶片卡盘上的工序；

（b）对被装载于所述各晶片卡盘上的扩张晶片上的发光元件的、相对于基准位置的相对位置进行测定并作为发光元件位置信息进行存储的工序；

（c）根据所述发光元件位置信息，使所述晶片卡盘台在XY轴方向上移动，以使各扩张晶片上的成为检测对象的发光元件来到与被装载于所述晶片卡盘上的扩张晶片分别对应设置的光电检测器及一根或者两根以上的探针的下方的工序；

（d）根据所述发光元件位置信息和各发光元件中的电极位置信息，使各探针在XY轴方向上移动，以使所述探针来到与位于下方的发光元件的电极位置相对应的位置的工序；

（e）使所述探针相对于所述晶片卡盘台在Z轴方向上移动，从而使所述探针与各自对应的发光元件的电极接触，以对发光元件进行检测的工序；

（f）对各扩张晶片上的成为检测对象的发光元件进行变更，对于各扩张晶片上的成为检测对象的所有发光元件重复地进行上述（c）工序、（d）工序、（e）工序的工序。

6.根据权利要求5所述的发光元件的检测方法，所述（b）工序是不但对所述发光元件位置信息进行存储，还对各发光元件中的电极的、相对于基准位置的相对位置进行测定并作为电极位置信息进行存储的工序。

7.根据权利要求5或6所述的发光元件的检测方法，所述（d）工序包含使所述光电检测器与对应的某一根探针的向XY轴方向的移动相联动地在XY轴方向上移动的工序。

8.根据权利要求5～7中的任意一项所述的发光元件的检测方法，所述（e）工序包含使所述光电检测器与对应的某一根探针的向Z轴方向的移动相联动地在Z轴方向上移动的工序。

9.根据权利要求5～8中的任意一项所述的发光元件的检测方法，在对各扩张晶片上的成为检测对象的所有发光元件所进行的所述（e）工序中，至少最先进行的所述（e）工序包含使各个所述光电检测器与对应的所述探针相互独立地在XY轴方向上移动，将所述各光电检测器定位于所检测出的光量为最大的位置上的工序。

10.根据权利要求5～9中的任意一项所述的发光元件的检测方法，是使两个以上的所述晶片卡盘台在各自的位置测定位置和共同的检测位置之间进行移动的发光元件的检测方法，对于所述各晶片卡盘台进行以下的工序：

（g）在其位置测定位置上，进行所述（a）工序、（b）工序的工序；

（h）使其从所述位置测定位置向共同的检测位置移动的工序；

（i）在所述共同的检测位置上，进行所述（c）工序～（f）工序的工序；

（j）使其从所述共同的检测位置向所述位置测定位置移动的工序，以及

（k）在所述位置测定位置上，从多个晶片卡盘分别将扩张晶片卸载的工序，

且对于一个所述晶片卡盘台的所述（i）工序和、对于一个以上的其他所述晶片卡盘台的所述（g）工序中的至少一部分并行地同时进行。