[发明专利]发光元件的检测装置及检测方法有效
申请号: | 201210306546.0 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN102980742A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 神保秀;山口宪荣;小屋原桂太 | 申请(专利权)人: | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本国东京都武藏*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 检测 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光元件的检测装置及检测方法,更具体地说,涉及一种对扩张晶片上的LED元件等发光元件的光学特性进行检测的检测装置及检测方法。
背景技术
在对晶片上所形成的半导体元件进行检测方面,为了降低检测成本,如何增加每单位时间的检测个数是一大课题。但是,关于被切割、且在胶带上被扩张了的扩张晶片,由于成为检测对象的半导体元件的间隔不是一定的,且每个晶片是不同的,因而在探测之前,有必要取得每个晶片各自的半导体元件的位置信息,而成为了增加每单位时间的检测个数时的大障碍。
尤其,成为检测对象的半导体元件例如是像LED元件那样的发光元件,在对其辉度及色度等光学特性进行检测的时候,有必要将光电检测器配置在成为检测对象的发光元件的附近,例如,在将安装了光检测器的积分球作为光电检测器来使用的时候,由于其外形尺寸通常与扩张晶片的大致相同,因而存在着对于一块扩张晶片只能配置一个光电检测器,且对发光元件的光学特性的检测只能一个一个地进行这样的限制。
另一方面,例如,在专利文献1中,作为通过切割处理一个一个地被分割了的晶片上的半导体元件的检测装置,建议的有这样的装置:通过采用与每个不同的半导体元件接触的二根探针同时对两个半导体元件的电特性进行检测来力求缩短检测时间。在该装置中,也可以通过配置光电检测器来对光学特性进行检测。但是,在专利文献1的装置中,光电检测器被对位为能够对两根探针中的某一根的附近进行测定,因而关于光学特性的检测则无法期待缩短检测时间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4646271号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明正是为了解决上述现有的技术问题而提出的,提供一种能够提高扩张晶片上的发光元件的光学特性的检测效率,增多每单位时间的检测个数的发光元件的检测装置及检测方法。
解决问题的方法
本发明者们为了解决上述问题专心地进行了反复研究,结果发现,通过在晶片卡盘台上安装多个晶片卡盘,且与这些多个晶片卡盘分别对应地配置探针和光电检测器,能够同时对被装载到晶片卡盘的多块扩张晶片上的发光元件的光学特性进行检测,可以飞跃性地提高每单位时间的检测个数,而完成了本发明。
即,本发明是通过提供一种扩张晶片上的发光元件的检测装置来解决上述问题的,所述发光元件的检测装置包括:
(1)位置测定部,其包括:具备多个晶片卡盘的晶片卡盘台和位置测定装置,该位置测定装置对被装载于所述各晶片卡盘上的扩张晶片上的发光元件的、相对于基准位置的相对位置进行测定并作为发光元件位置信息进行存储;
(2)检测部,其包括:与被装载于所述各晶片卡盘上的扩张晶片分别对应地设置的光电检测器及一根或者两根以上的探针,和使所述探针各自独立地在XYZ轴方向上移动的探针移动台;及
(3)控制装置,其包括:根据所述发光元件位置信息使所述晶片卡盘台在XY轴方向上移动以使各扩张晶片上的发光元件来到依次对应的一根或者两根以上的探针的下方的机构;根据所述发光元件位置信息和各发光元件中的电极位置信息使所述探针移动台动作,从而使各探针在XY轴方向上移动,以使所述各探针来到与位于下方的发光元件的电极位置对应的位置的机构;使所述探针相对于所述晶片卡盘台在Z轴方向上移动并使所述探针与对应的各发光元件的电极接触的机构。
根据本发明的上述检测装置,因为能够对被装载多个晶片卡盘的多块扩张晶片上的发光元件的光学特性同时进行检测,所以每单位时间的检测个数将是晶片卡盘个数的倍数,因而可以使每单位时间的检测个数大幅度地增多。
在本发明的检测装置的一种优选的方式中,所述位置测定装置是不但对所述发光元件位置信息进行存储,还对各发光元件中的电极的、相对于基准位置的相对位置进行测定并作为电极位置信息进行存储的位置测定装置。在位置测定装置不但对发光元件位置信息进行存储,还对电极位置信息进行存储的情况下,可以根据该电极位置信息对各探针进行更加准确的定位,以使各探针与对应的电极接触。此外,各发光元件的电极位置例如作为晶片信息另行提供的时候,也可以将该提供的电极位置作为电极位置参考信息存储于所述位置测定装置中,以进行适当的利用。
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