[发明专利]真空垫

说明书

技术领域

本发明涉及真空垫。

背景技术

半导体晶片、印刷电路板（PCB）、半导体模块IC等部件通过严格的品质检查成为产品出厂。

目前，印刷电路板逐渐薄板化，呈厚度变薄的趋势，但实际情况是在设备以及基板制造工序上还不能对薄板进行有效应对，因此产生各种问题。

例如，在工序进行中或在移送完成的薄板型印刷电路板时，由于厚度薄的薄板的特性，经常出现破损等问题。

具体说明为，在移送基板时，利用垫吸附基板后进行移动，此时，吸入基板的真空力较强，因此会频繁地出现薄板型基板发生扭曲（Warpage）的现象。

发明内容

本发明为解决上述以往技术的问题而提出，其目的在于提供一种薄板用真空垫。

本发明的实施方式涉及的真空垫包括：吸附垫部，该吸附垫部吸附基板；以及支撑条，该支撑条以从所述吸附垫部的基板吸附面向内侧将所述吸附垫部划分为多个区域的方式形成。

这里，真空垫还可以包括连接于所述吸附垫部的上部面的柱状把持部。

此外，所述吸附垫部还包括从所述基板吸附面向内侧形成的真空孔，所述真空孔的孔从所述吸附垫部向所述把持部延伸。

在所述支撑条包括多个条的情况下，所述支撑条在所述吸附垫部的基板吸附面上以十字架形状形成所述多个条。

此外，所述基板包括空白（dummy）区域，所述吸附垫部吸附所述基板的空白区域。

此外，所述吸附垫部的基板吸附面为圆形或多边形。

此外，所述基板为薄板。

此外，所述吸附垫部和所述支撑条可以分离。

本发明的特征以及优点通过基于附图的以下说明会更加明了。

在此之前，在本说明书以及权利要求书中使用的用语或词汇不能以通常的词典上的意义进行解释，应当立足于发明人为了以最佳方法对本人的发明进行说明可以适当定义用语概念的原则，以符合本发明的技术思想的意义以及概念进行解释。

本发明的真空垫从基板吸附面向内侧形成支撑条，因此，具有能预先防止由于真空垫产生的真空力而使得基板被吸入到真空垫内侧的现象发生的效果。

附图说明

图1是本发明的一种实施方式涉及的真空垫的结构图。

图2是用于说明图1所示的真空垫的吸附面的平面图。

图3是本发明的另一种实施方式涉及的真空垫的结构图。

图4是用于说明图3所示的真空垫的吸附面的平面图。

图5是用于说明本发明的真空垫吸附基板的示例的示意图。

附图标记说明

100：真空垫        110：吸附垫部

110a：吸附面        110b：上部面

111：真空孔         120：支撑条

130：把持部         200：基板

210：空白区域       220：产品安装区域。

具体实施方式

本发明的目的、特定优点以及新颖特征通过以下参照附图进行的详细说明和优选实施方式将会更加明了。需要注意的是，本发明在对各附图的组成部件标注附图标记时，限于同一组成部件，即使示于不同的附图中，也尽可能地标注为同一符号。此外，在对本发明进行说明时，对于相关的公知技术，在认为会混淆本发明的要旨的情况下省略其详细说明。在本发明中，“第一”、“第二”等用语是为了将一个组成部件与其它组成部件进行区分而使用的，而组成部件本身并不受限于所述用语。

以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。

真空垫

图1是本发明的一种实施方式涉及的真空垫的结构图，图2是用于说明图1所示的真空垫的吸附面的平面图，图3是本发明的另一种实施方式涉及的真空垫的结构图，图4是用于说明图3所示的真空垫的吸附面的平面图，图5是用于说明本发明的真空垫吸附基板的示例的示意图。

如图1及图3所示，真空垫100包括：吸附垫部110，该吸附垫部110吸附基板（图5中的200）；以及支撑条120，该支撑条120以从吸附垫部110的吸附基板200的吸附面110a向内侧将所述吸附垫部110划分为多个区域的方式形成。

此外，如图1以及图3所示，真空垫100还包括连接于吸附垫部110的上部面110b的柱状把持部130。

此外，如图2以及图4所示，吸附垫部110还包括从吸附基板200的吸附面110a向内侧形成的真空孔111。