[发明专利]一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法

权利要求书

1.一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

钻孔工序，在经过压板工序处理后的电路板上钻击铜散热片嵌入孔，控制钻咀的转速为20000转/分，入板速度为10英寸/分钟，退板速度为100英寸/分钟；

镶嵌工序，将端部为圆柱形的铣刀安装于铣床上，再将具有铜散热片嵌入孔的电路板固定于铣床上，将铜散热片放置于铜散热片嵌入孔内，启动铣床，铣刀移至需要压合的铜散热片处，铣刀无转速向下压合铜散热片直到铜片完全镶嵌入电路板。

2.根据权利要求1所述的一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法，其特征在于，钻孔工序中，所述压板工序是指：

将内层芯板、半固化片和外层基板通过热压工艺和冷压工艺压合，其中热压时间为180min，系统抽真空绝压20000Pa，控制压板压力为5.265Kgf/cm²—25.207Kgf/cm²,温度为150℃—200℃，冷压时间为60min，压力控制132.6Kgf/cm²,温度为20℃。

3.根据权利要求1或2所述的一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法，其特征在于，在镶嵌工序之前，还包括以下步骤：

镀铜工序，对经钻孔工序处理后的电路板依次进行除胶、化学镀铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、蚀刻，其中，全板电镀和图形电镀产生的铜厚是电镀总铜厚，且电镀总铜厚为30μm—40μm。

4.根据权利要求1或2所述的一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法，其特征在于，在镶嵌工序中，还包括以下步骤：

控制铣刀无转速向下压合铜片表面整体受到的压力为0.3MPa—0.6MPa，控制从铣刀端部接触铜片至铜片完全镶嵌入电路板的时间不超过5秒。

5.根据权利要求1所述的一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法，其特征在于，在钻孔工序中，每个铜散热片嵌入孔由钻咀分三次钻成，三次钻进深度的比例为30%：40%：30%。