[发明专利]一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法。

背景技术

现代电子技术的高速发展，越来越多的集成芯片用在复杂的电路设计上，同时电路板集成化大势已定，这对于一些大功率元器件组装在线路板上，如何散热成为一个较大的课题。通常的情况是在发热元件的表面贴装散热片，这样的设计虽解决了散热问题但却使得成品的体积大大增加，不利于产品高度集成化和高层板的设计需求。为了减小产品体积同时可以达到良好散热效果，一种将铜片镶嵌在电路板里的理念就应运而生。

专利号为ZL200910041004.3，申请日为2009年7月9日所公开的一种电路板的制作方法中，其设计的铜片压合流程为手动操作，该方法是通过气压机和模具实现手动压合，不仅需要大量人力，同时产能低下，难于满足量产需求。

发明内容

基于此，针对上述问题，本发明提出一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法，可使铜散热片的镶嵌压合工艺实现自动化，降低人力，增加产能和满足量产需求。

本发明的技术方案是：一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法，包括以下步骤：

钻孔工序，在经过压板工序处理后的电路板上钻击铜散热片嵌入孔，控制钻咀的转速为20000转/分，入板速度为10英寸/分钟，退板速度为100英寸/分钟；

镶嵌工序，将端部为圆柱形的铣刀安装于铣床上，再将具有铜散热片嵌入孔的电路板固定于铣床上，将铜散热片放置于铜散热片嵌入孔内，启动铣床，铣刀移至需要压合的铜散热片处，铣刀无转速向下压合铜散热片直到铜片完全镶嵌入电路板。

作为一种优选实施方式，在钻孔工序中，所述压板工序是指：将内层芯板、半固化片和外层基板通过热压工艺和冷压工艺压合，其中热压时间为180min，系统抽真空绝压20000Pa，控制压板压力为5.265Kgf/cm²—25.207Kgf/cm²,温度为150℃—200℃，冷压时间为60min，压力控制132.6Kgf/cm²,温度为20℃。可以使压板后电路板厚度的精度控制在±3%内。

作为一种优选实施方式，在镶嵌工序之前，还包括以下步骤：

镀铜工序，对经钻孔工序处理后的电路板依次进行除胶、化学镀铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、蚀刻，其中，全板电镀和图形电镀产生的铜厚是电镀总铜厚，且电镀总铜厚为30μm—40μm。可以使电路板的厚度分布均匀，以便于对后续的铜散热片镶嵌压合工艺提供更加便利的条件。

作为一种优选实施方式，在镶嵌工序中，还包括以下步骤：控制铣刀无转速向下压合铜片表面整体受到的压力为0.3MPa—0.6MPa，控制从铣刀端部接触铜片至铜片完全镶嵌入电路板的时间不超过5秒。可以使铜散热片高效、稳定镶嵌进入电路板内。

在钻孔工序中，每个铜散热片嵌入孔由钻咀分三次钻成，三次钻进深度的比例为30%：40%：30%。可以防止在钻取大孔径时容易出现的披锋、断钻咀等缺陷，容易控制且钻出的孔径一致性高。

本发明的有益效果是：

（1）可使铜散热片的镶嵌压合工艺实现自动化，降低人力，增加产能和满足量产需求；

（2）对铣床的铣刀进行重新改进，将铣刀的端部改成圆柱形，就能有效把铣床和压机的功能集于一体，达到压合效果；

（3）通过控制压板、钻孔、镀铜、镶嵌工序的参数，使得电路板的板厚均匀，方便后期镶嵌作业，特别是对较大的铜散热片镶嵌，可以保证定位准确，结合效果好，板面平整度高，弯曲变形小。

附图说明

图1是本发明实施例的工艺流程图；

图2是本发明实施例中改进前后铣刀结构对比图；

图3是本发明实施例中镶嵌入电路板中铜散热片的结构示意图；

图4是本发明实施例中将铜散热片镶嵌入电路板的压合示意图；

图5是本发明实施例电路板中镶嵌铜散热片的位置分三次钻孔示意图；

图6是本发明实施例中镶嵌的铜散热片与电路板内层的接触电阻测试示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

实施例：