[发明专利]壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体

权利要求书

1.一种壳体的制造方法，该壳体的制造方法包括：

提供一薄膜；

将一补强板贴附于该薄膜上；

将该薄膜与该补强板置入一模具中；以及

将一塑料注入该模具中，使得该塑料与该补强板结合。

2.如权利要求1所述的壳体的制造方法，该壳体的制造方法还包括：

裁切该薄膜的侧边。

3.如权利要求1所述的壳体的制造方法，该壳体的制造方法还包括：

移除该薄膜；以及

在该塑料与该补强板的表面喷漆。

4.如权利要求2所述的壳体的制造方法，其中提供一薄膜的步骤还包括：

在该薄膜上形成一图案，使得在该塑料与该补强板结合后，该图案形成于该壳体上。

5.如权利要求3或4所述的壳体的制造方法，其中将一补强板贴附于该薄膜上的步骤还包括：

以一黏合剂将该补强板黏合于该薄膜上；以及

烘干该黏合剂。

6.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其中该薄膜的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

7.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其中该补强板的材料为碳纤维或金属。

8.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其中该塑料为聚酰胺纤维与玻璃纤维的混合物、聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物的混合物或聚苯硫醚与玻璃纤维的混合物。

9.一种便携式电子装置的壳体，该便携式电子装置的壳体包括：

一薄膜，该薄膜具有一凹槽；

一补强板，该补强板设置于该凹槽中；以及

一塑料，该塑料设置于该凹槽中且与该补强板结合。

10.如权利要求9所述的便携式电子装置的壳体，该便携式电子装置的壳体还包括一图案，该图案形成于该薄膜上。

11.如权利要求9所述的便携式电子装置的壳体，其中该薄膜的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

12.如权利要求9所述的便携式电子装置的壳体，其中该补强板的材料为碳纤维或金属。

13.如权利要求9所述的便携式电子装置的壳体，其中该塑料为聚酰胺纤维与玻璃纤维的混合物、聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物的混合物或聚苯硫醚与玻璃纤维的混合物。

14.如权利要求9或10所述的便携式电子装置的壳体，其中该补强板的四周有多个缺口。