[发明专利]壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体无效
申请号: | 201210307206.X | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN103624919A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 李季衡;陈建玮 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司;纬创资通(昆山)有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;H05K5/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 制造 方法 便携式 电子 装置 | ||
技术领域
本发明有关于一种壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体,尤指一种便携式电子装置的壳体及其制造方法。
背景技术
目前,许多便携式电子装置(例如,笔记本型计算机、平板计算机等)的壳体利用射出成形技术制造而成。为了加强壳体的强度,一般会利用模内射出(insert molding)技术将补强件(例如,铁件)先放入模具中,再将塑料注入模具中,使得塑料与补强件结合。在塑料与补强件结合后,其外表面通常会产生高低落差(例如,间隙或溢料),造成厂商需先进行额外的表面处理(例如,补土或以砂纸研磨),之后再进行喷漆或其他外观处理。上述的表面处理往往需耗费大量的人力与时间,进而造成生产成本的增加。
因此,需要提供一种壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体以解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体,以解决上述的问题。
根据一实施例,本发明的壳体的制造方法包括:提供一薄膜;将一补强板贴附于该薄膜上;将该薄膜与该补强板置入一模具中;以及将一塑料注入该模具中,使得该塑料与该补强板结合。
在此实施例中,本发明的壳体的制造方法可还包含:裁切薄膜的侧边。
在此实施例中,本发明的壳体的制造方法可还包含:移除薄膜;以及在塑料与补强板的表面喷漆。
根据另一实施例,本发明的便携式电子装置的壳体包括一薄膜、一补强板以及一塑料;该薄膜具有一凹槽;该补强板设置于该凹槽中;该塑料设置于该凹槽中且与该补强板结合。
综上所述,本发明先将补强板贴附于薄膜上,将薄膜与补强板一起置入模具中,再将塑料注入模具中,使得塑料与补强板结合。在完成模内射出后,由于薄膜贴附于塑料与补强板的外表面,因此薄膜可有效避免塑料与补强板的外表面产生高低落差。换言之,在以模内射出制造本发明的便携式电子装置的壳体后,本发明可不需进行额外的表面处理(例如,补土或以砂纸研磨)。因此,本发明可有效节省表面处理所需的人力与时间,进而降低生产成本。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的便携式电子装置的示意图。
图2为根据本发明一实施例的壳体的制造方法的流程图。
图3为搭配图1的制作工艺示意图。
图4为图3中的补强板的正视图。
图5为根据本发明另一实施例的薄膜的正视图。
图6为根据本发明另一实施例的便携式电子装置的示意图。
主要组件符号说明:
1、1' 便携式电子装置 3 模具
10、10' 壳体 30 公模
32 母模 100、100' 薄膜
102 补强板 104 塑料
300 公模面 302 注入口
320 母模面 1000 凹槽
1002 图案 1020 缺口
S10-S20 步骤
具体实施方式
请参阅图1至图4,图1为根据本发明一实施例的便携式电子装置1的示意图,图2为根据本发明一实施例的壳体的制造方法的流程图,图3为搭配图1的制作工艺示意图,图4为图3中的补强板102的正视图。图2的壳体的制造方法用以制造图1中的便携式电子装置1的壳体10。在此实施例中,便携式电子装置1为笔记本型计算机,但不以此为限。在另一实施例中,便携式电子装置1亦可为平板计算机或其他电子装置。
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