[发明专利]压合装置及固晶机

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种压合装置及固晶机。

背景技术

固晶机是半导体芯片封装过程中装片制程所使用的设备。在工作时，固晶机的走带夹子带动携带有芯片的框架在轨道平面上进行传送，使各芯片依次通过点胶位和装片位，以进行相应的点胶和焊接操作。

由于半导体芯片封装过程中降低成本的需要及压力，则在三维空间内翘曲变形的框架仍一直被使用。为了使框架可以与轨道平面贴合，以进行点胶和焊接，如图1所示，目前的做法是，设置一个压臂1，压臂1的一端悬伸、另一端铰接在固晶机本体上，在压臂1的悬伸端铰接一个滚轮2，通过弹簧使压臂1具有下压的力，该力通过滚轮2一直施加到框架3上，迫使框架3与轨道平面贴合。采用此种方式，由于是线接触的方式，无法使翘曲的框架3变得平整，另外，各框架3的翘曲变形的变形量也不尽相同，这样就存在固晶机的点胶头与焊头每次下降后与不同框架3的载片面的平面差值不同，致使点胶头与焊头每次下降后与不同框架3的载片面上放置的芯片4的距离不同，从而降低了生产的芯片产品的品质及质量的稳定性。此外，由于滚轮一直对框架施加一个压力，则增大了框架传送的阻力，随着该阻力的增大，框架的传送精度及传送过程的稳定性随之下降。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种压合装置及固晶机，用以提升芯片产品的品质、质量的稳定性及芯片产品生产过程中框架的传送精度及传送过程的稳定性。

本发明提供的一种压合装置，包括施压部件和驱动所述施压部件上下运动的驱动装置，所述施压部件具有朝下设置的施压平面，所述施压平面的长度方向与待施压框架的运动方向一致。

本发明另提供的一种固晶机，包括固晶机本体，所述固晶机本体上具有用于传送待施压框架的轨道平面，所述固晶机本体上固定连接有上述的压合装置，所述压合装置的施压平面位于轨道平面的上方。

本发明提供的压合装置及固晶机，由于具有施压平面，在工作时，施压平面迫使框架与轨道平面产生面贴合，使固晶机的点胶头和焊头下降后与不同框架的载片面的平面差值恒定，则点胶头和焊头各次工作的统一性较高，因此提升了提升芯片产品的品质、质量的稳定性。另外，在点胶头和焊头工作完成后，驱动装置驱动施压部件部件向上运动，使施压平面与框架分离，此时框架无阻力传送，因此框架的传送精度及传送过程的稳定性较高。

附图说明

参照下面结合附图对本发明实施例的说明，会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1为现有技术中压合装置的工作状态图；

图2为本发明实施例提供的压合装置的工作状态图。

附图标记说明：

压臂-1；        滚轮-2；          框架-3；

芯片-4；        直线驱动器-5；    连接臂-6；

施压部件-7；    过渡臂-8；        施压臂-9；

框架-10。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

图2为本发明实施例提供的压合装置的工作状态图。如图2所示，本发明实施例提供的压合装置，包括施压部件7和驱动所述施压部件7上下运动的驱动装置，施压部件具有朝下设置的施压平面，施压平面的长度方向与待施压框架10的运动方向一致。

上述方案的压合装置，由于具有施压平面，在工作时，施压平面迫使框架10与轨道平面产生面贴合，使固晶机的点胶头和焊头下降后与不同框架10的载片面的平面差值恒定，则点胶头和焊头各次工作的统一性较高，因此提升了提升芯片产品的品质、质量的稳定性。另外，在点胶头和焊头工作完成后，驱动装置驱动施压部件部件向上运动，使施压平面与框架10分离，此时框架10在走带夹子的带动下无阻力传送，因此框架10的传送精度及传送过程的稳定性较高。