[发明专利]软性电路排线插接结构有效

专利信息
申请号: 201210312814.X 申请日: 2012-08-29
公开(公告)号: CN103633460A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 林崑津;苏国富;卓志恒 申请(专利权)人: 易鼎股份有限公司
主分类号: H01R12/59 分类号: H01R12/59;H01R4/02;H01B7/17
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软性 电路 排线 插接 结构
【权利要求书】:

1.一种软性电路排线插接结构,其特征在于,所述的软性电路排线插接结构包括:

一连接器,包括:

一连接器本体,具有一插接端口及一相对应于所述插接端口的软性电路排线连接端口,并在所述软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台;

复数个金属导接件,彼此间隔一预定间距布设在所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台上,每一个金属导接件包括:

一导接区段,通过所述连接器本体;

一排线焊接区段,由所述导接区段的一端延伸出,且延伸至所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台;

一插接区段,由所述导接区段的另一端延伸出,且延伸出所述连接器本体的插接端口;

一软性电路排线,包括:

一软性电路基材,以一延伸方向延伸,具有第一端及第二端,所述第一端对应结合于所述连接器本体的压焊平台;

复数条平行排列的导线,以所述延伸方向布设于所述软性电路基材上,并延伸至所述软性电路基材的第一端形成一复数个第一金手指导电接点;

一绝缘覆层,形成在所述软性电路基材上并覆盖所述导线,但并未覆盖所述第一金手指导电接点;

一第一金属镀层,形成在所述第一金手指导电接点的至少一部份表面;

复数个焊着层,所述焊着层是在一预设的压焊操作温度下,焊着形成在所述各个第一金手指导电接点的第一金属镀层与对应的所述金属导接件的排线焊接区段之间,使所述软性电路排线的各个导线相对应地与所述连接器的金属导接件形成电连接。

2.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述焊着层是选自锡膏、导电胶之一。

3.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述压焊操作温度是介于120℃~180℃之间。

4.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述软性电路排线形成有至少一屏蔽层。

5.根据权利要求4所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述屏蔽层包括有至少一开孔结构。

6.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述软性电路排线在沿着所述延伸方向且在所述第一端与第二端之间还包括有至少一切割线。

7.根据权利要求6所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述软性电路排线通过一转轴构件的轴孔或窄孔之一。

8.根据权利要求6所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述软性电路排线包括有至少一集束区段。

9.根据权利要求8所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述软性电路排线还包括有一卷束构件,用以卷束所述集束区段。

10.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述连接器的所述压焊平台是以一水平方向形成在所述连接器本体的软性电路排线连接端口,而所述插接端口是以一垂直方向形成在所述连接器本体。

11.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述导线以所述延伸方向延伸至所述软性电路基材的第二端形成至少一连接区段。

12.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述软性电路排线的复数条平行排列的导线包括有至少一组差模信号导线,用以传输差模信号,其中所述每一组差模信号包括一第一差模信号导线、一第二差模信号导线及一接地导线。

13.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述导线由所述第一端延伸至所述第二端,并在所述第二端形成复数个第二金手指导电接点,且所述绝缘覆层并未覆盖所述第二金手指导电接点。

14.根据权利要求13所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述第二金手指导电接点的数目相同于所述第一金手指导电接点的数目。

15.根据权利要求13所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述第二金手指导电接点的数目大于所述第一金手指导电接点的数目。

16.根据权利要求13所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述第二金手指导电接点的数目小于所述第一金手指导电接点的数目。

17.根据权利要求13所述的软性电路排线插接结构,其特征在于,所述第二端的第二金手指导电接点还焊着连接一延伸电路排线的对应排线接点。

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