[发明专利]软性电路排线插接结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种信号传输排线的结构设计，特别是关于一种软性电路排线插接结构。

背景技术

目前，在电脑装置、手机、数码相机、GPS、LCD面板或测量仪器或控制装置等各种电器设备的电路设计中，经常都会使用到连接器将信号线、同轴缆线或连接排线连接至电路板、电路模块或电器装置上作为电气信号的传送。

连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其他电路元件的连接装置，其功能在于提供一可分离的界面来连接电子系统内部的二个子系统，使其能顺利的传输信号或电力，其中，一般的连接器是焊固于电路板上，利用其连接端子与电路板上经电路布局的接触端接触，以形成电气连接，并在某些运用上，连接器作为固定另一电路元件，例如固定软性电路排线的用途。因此，连接器是介于软性电路排线及一电路板之间，作为电气信号的转接。

然而，大部份连接器与软性电路排线的连接方式采用将软性电路排线直接插接至连接器的插接口，其连接效果较差，会导致信号传输受到影响。此外，软性电路排线是一具有挠性的电路排线，在软性电路排线受到外力而产生弯折情形时，亦会发生软性电路排线脱落的情形。

为了解决现有技术的问题，目前已发展出在连接器上结合有一零插入力插接结构，利用零插入力插接结构固定软性电路排线的插接端，用以增强软性电路排线与连接器的连接，使软性电路排线不会因为受到外力而产生弯折情形时，使得软性电路排线发生脱落而影响信号传输。但此一技术亦增加连接器的结构复杂性，使制造成本增加。

发明内容

缘此，鉴于前述的现有技术，本发明的目的即是提供一种软性电路排线插接结构，藉由利用一焊着层将软性电路排线焊着于连接器的排线焊接区段，使得软性电路排线可以固接于连接器，以改善现有连接器于应用时所存在的缺点。

本发明的另一目的是可提供设计者在电路设计的布局及空间安排上有更多的方式，经过本发明将软性电路排线区分为各自独立的集束区段，可使得软性电路排线在穿过转轴结构时所需空间变小，可使转轴结构在设计上更为灵活。

而各自独立的集束区段在电路板上所占空间也相较于一般现有的集束排线技术较小许多，且可依设计者需求布局于电路板上，降低电路板厚度，使得电子产品在设计上可更趋向轻薄的需求。

为了达到上述的目的，本发明所设计的一种软性电路排线插接结构，其包括有一连接器，连接器包括有一连接器本体、复数个金属导接件；一软性电路排线。

连接器本体具有一插接端口及一相对应于插接端口的软性电路排线连接端口，并在软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台。

复数个金属导接件是彼此间隔一预定间距布设在连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台上，每个金属导接件更包括有一导接区段，通过连接器本体；一排线焊接区段，由导接区段的一端延伸出，且延伸至连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台；一插接区段，由导接区段的另一端延伸出，且延伸出至连接器本体的插接端口。

软性电路排线包括有一软性电路基材，以一延伸方向延伸，并具有第一端及第二端；复数条平行排列的导线，以延伸方向布设于软性电路基材上，并延伸至软性电路基材的第一端，形成复数个第一金手指导电接点；一绝缘覆层，形成在软性电路基材上并覆盖导线，但在各个第一金手指导电接点则曝露出导线的表面；金属镀层形成在导线的各个第一金手指导电接点的至少一部分表面。

软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于连接器本体的压焊平台时，软性电路排线的各个第一金手指导电接点是一一地对应于金属导接件的排线焊接区段，且在各个第一金手指导电接点的金属镀层与对应的金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使软性电路排线的导线与连接器的金属导接件形成电性电接。其中焊着层是选择自一锡膏、导电胶之一。

其中电路排线的至少一表面形成有一屏蔽层，且屏蔽层包括有至少一开孔结构。且软性电路排线为方便通过狭小窄孔或转轴孔时，可沿着平行于导线间的间隙切割出复数条切割线并可进一步予以叠置或呈束状结构，在应用时更可方便将软性标准排线通过狭小窄孔或转轴孔。

本发明的软性电路排线的第一端与第二端所布设的金手指导电接点的数目可为相同或不同，其宽度、脚位间距亦可为相同或不同，以因应不同的应用需求。再者，软性电路排线可另结合有一延伸电路排线，且延伸电路排线亦可搭配切割线及集束结构，有利于通过转轴构件的轴孔或窄孔。