[发明专利]层叠式印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠式印刷电路板，其具有彼此间隔开的第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过多个板间端子相互连接，所述板间端子的两端从设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板上的多个通孔中插入穿过并焊接至这些通孔，其中

所述第一印刷电路板上的多个通孔以列的形式形成，并且，在所述通孔的列中，形成有贯穿所述第一印刷电路板的至少一个压配紧固孔；

所述多个板间端子中的一个板间端子的第一端被紧固并压配到所述压配紧固孔中，并且，其余板间端子的第一端从所述第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并焊接至所述第一印刷电路板上的所述通孔；并且

所述多个板间端子的第二端从所述第二印刷电路板上的通孔中插入穿过并焊接至所述第二印刷电路板上的所述通孔。

2.根据权利要求1所述的层叠式印刷电路板，其中，在所述压配紧固孔的、如下一侧的开口的周缘上形成有焊盘，所述板间端子的第二端从该一侧突出，并且，压配到所述压配紧固孔中的所述板间端子被回流焊接至所述焊盘。

3.根据权利要求1所述的层叠式印刷电路板，其中，所述压配紧固孔形成在所述第一印刷电路板上的、所述通孔的列的中央部分中。

4.根据权利要求1所述的层叠式印刷电路板，其中，所述压配紧固孔是与所述第一印刷电路板上的印制线路电连接的所述多个通孔中的一个。

5.根据权利要求1所述的层叠式印刷电路板，其中，所述板间端子的第一端被回流焊接至所述第一印刷电路板上的通孔，而所述板间端子的第二端被流动焊接至所述第二印刷电路板上的通孔。

6.一种层叠式印刷电路板的制造方法，在所述层叠式印刷电路板中，第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此间隔开，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过多个板间端子相互连接，所述板间端子的两端从设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板上的多个通孔中插入穿过并焊接至这些通孔，所述方法包括：

在所述第一印刷电路板上以列的形式形成多个通孔；

在所述第一印刷电路板上的、所述通孔的列中形成至少一个贯穿所述第一印刷电路板的压配紧固孔；

制备连锁状端子，在所述连锁状端子中，所述多个板间端子通过支架以可分离的方式并列连接；

将所述连锁状端子中的一个板间端子的第一端紧固并压配到所述压配紧固孔中，把通过所述支架连接的其余板间端子的第一端从所述第一印刷电路板上的通孔中插入穿过，并将所述第一端焊接至所述第一印刷电路板；以及

将所述连锁状端子中的所述多个板间端子的第二端从所述第二印刷电路板上的通孔中插入穿过，并将所述第二端焊接至所述第二印刷电路板。

7.根据权利要求6所述的层叠式印刷电路板的制造方法，还包括：将所述板间端子的第一端回流焊接至所述第一印刷电路板；以及，将所述板间端子的第二端流动焊接至所述第二印刷电路板。