[发明专利]层叠式印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年8月29日提交的日本申请No.2011-185598的优先权，该日本申请的全部公开内容在此通过引用的方式明确并入。

技术领域

本发明涉及一种层叠式印刷电路板及其制造方法，在该层叠式印刷电路板中，两个印刷电路板彼此层叠并通过多个板间端子(interboard terminals)相互连接。

背景技术

过去，已经使用层叠式印刷电路板作为电接线盒中的内部电路(例如安装在汽车中的接线盒)，例如，日本专利特开No.2009-26464(现有技术1)中描述的层叠式印刷电路板，在该层叠式印刷电路板中，两个印刷电路板彼此层叠并通过多个板间端子相互连接。

在这种类型的层叠式印刷电路板中，多个板间端子的第一端从第一印刷电路板上的一组相应通孔中插入穿过并焊接至这些通孔。而且，板间端子的第二端从第二印刷电路板上的另一组相应通孔中插入穿过并焊接至这些通孔。因此，如果在焊接阶段、所述多个板间端子未精确定位至第一印刷电路板，则存在如下风险：即，所述多个板间端子从第二印刷电路板上的通孔中插入穿过将变得很困难。

在现有技术1描述的层叠式印刷电路板中已经提出了利用合成树脂基座来支撑所述多个板间端子。然而，由于需要作为单独部件的基座，这种结构导致了部件数量的增加。另外，还存在如下风险：即，该基座可能由于焊接时的热量等而热膨胀，从而牵拉这些板间端子并产生位置漂移。因此，不能必然确保良好的对准精度，并且，这些板间端子的焊接部分中可能产生裂纹。

另外，将这些板间端子焊接至上述两个印刷电路板需要如下过程：首先使板间端子的第一端处于从第一印刷电路板的通孔中插入穿过的状态；将第一印刷电路板的底表面浸没在焊槽(soldering pot)中以进行流动焊接(flow soldering)，然后使板间端子的第二端从第二印刷电路板的通孔中插入穿过以形成一个组件，并将该组件反转以将第二印刷电路板的底表面浸没在上述焊槽中，从而再次进行流动焊接，所述第二端在第二印刷电路板的底表面上突出。该过程相当繁杂且需要时间和精力。特别地，在安装于印刷电路板上的电子部件仅仅是表面贴装部件的情况下，必须执行与这些表面贴装部件的回流焊过程分开的流动焊接，从而仅焊接所述板间端子，并且，存在着可能导致制造效率下降的风险。

发明内容

以上述情形为背景，已做出了本发明。为了解决上述问题，提供了一种具有新颖结构的层叠式印刷电路板，它能够在不导致部件数量增加的情况下、确保被焊接至一个印刷电路板的板间端子的对准精度，并且还能够实现这些板间端子的焊接过程的简化。另外，还提供了一种用于层叠式印刷电路板的、新颖的制造方法，它能够有利地用于制造这样的层叠式印刷电路板。

本发明的一个方面是一种层叠式印刷电路板，在该层叠式印刷电路板中，第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此间隔开。另外，第一印刷电路板和第二印刷电路板通过多个板间端子相互连接，这些板间端子的两端从设置在第一印刷电路板和第二印刷电路板上的多个通孔中插入穿过并焊接至这些通孔。第一印刷电路板上的多个通孔以列的形式形成，并且，在所述通孔的列中，形成有贯穿第一印刷电路板的至少一个压配紧固孔。所述多个板间端子中的一个板间端子的第一端被紧固并压配到压配紧固孔中，另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被回流焊接至第一印刷电路板上的通孔，而所述多个板间端子的第二端从第二印刷电路板上的通孔中插入穿过并被流动焊接至第二印刷电路板上的通孔。