[发明专利]可使光源准确对位的光电电路板无效

专利信息
申请号: 201210313905.5 申请日: 2012-08-29
公开(公告)号: CN103676039A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 江衍青;林志谦;曾圣杰 申请(专利权)人: 华通电脑股份有限公司
主分类号: G02B6/43 分类号: G02B6/43
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光源 准确 对位 光电 电路板
【权利要求书】:

1.一种可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,包括有:

一块多层电路板,具有一个表面及一层以上不在表面的光波导,其表面形成有两个以上的对位槽,并使内层的光波导露出于对位槽间,该光波导于露出对位槽处分别形成一个反射镜面;

两个以上的固定件,形状匹配地嵌入对位槽内,各固定件分别具有一个顶部及一个底部,其底部分设有一个光电芯片阵列及一个传感器阵列且分别相对于光波导的反射镜面。

2.根据权利要求1所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该多层电路板包括第一至第三基板,第一基板上设有一个发射电路及一个接收电路,并在邻近发射电路、接收电路处分别形成该对位槽;

该光波导位于第二基板上,该第二基板表面在露出对位槽处形成一个斜切口,使光波导露出于对位槽的下方,该斜切口具有一条斜壁,斜壁上形成一个反射镜面,反射镜面相对于光波导。

3.根据权利要求2所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该光电芯片阵列、光传感器阵列分别以打线方式安装至固定件的底部;

该固定件的底部与顶部之间具有层间导通构造,而在各固定件的顶部分别设有对应于光电芯片阵列或光传感器阵列的焊垫;

该第一基板表面设有一个以上的驱动IC,并与固定件上的焊垫电连接。

4.根据权利要求3所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该第一基板与第二基板之间、第二基板与第三基板之间分别设有低流动性胶层。

5.根据权利要求4所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该固定件的顶部低于第一基板表面。

6.根据权利要求5所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该光电芯片阵列为面射型光电芯片阵列,该光传感器阵列为光电二极管阵列。

7.根据权利要求2至6中任一项所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该第一基板上的对位槽与固定件的纵向截面呈阶梯型。

8.根据权利要求7所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该第一基板、第三基板分别具有多层铜线路层。

9.根据权利要求8所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该第二基板进一步包括一可挠曲绝缘材及一层以上的铜箔层,使第二基板具有挠性。

10.根据权利要求9所述可使光源准确对位的光电电路板,其特征在于,该第一、第三基板上分别形成一个以上的开口。

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