[发明专利]可使光源准确对位的光电电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电电路板，特别是涉及一种可使光源准确对位的光电电路板。

背景技术

由于信息科技全面性的发展，对于传输媒介的频宽与容量要求已大幅骤升，但在传统的电学领域，数据的传输速度已遭遇瓶颈，以计算机主机板为例，中央处理单元(CPU)的频率已达到数个GHz，然而主机板总线的传输速率仍停留在10M到100M，最高也不过GHz。为突破前述瓶颈，便有以光通道取代传统线路的技术问世。

一种已知的光电电路板系如图6所示，主要是令一块多层电路板70中含有一个光波导71，且多层电路板70表面形成有成对的开孔701,702，前述光波导71露出于前述开孔701,702间，且在露出开孔701,702处形成分设有两个微镜711,712，当有光源投射在微镜711,712，将由微镜711,712反射，而通过光波导71传输。

此外，多层电路板70在两开孔701,702上方分设有一发射元件72及一接收元件73，该发射元件72、接收元件73分别为一球格阵列封装(BGA)元件，并以回焊方式安装在多层电路板70上而与多层电路板70上的其它元件电连接；其中：

该发射元件72的底面分别安装一个面射型激光芯片阵列721和一个驱动IC 722，各面射型激光芯片阵列721分别朝向两微镜711；而接收元件73的底面设有一个光传感器阵列731及一个接收IC 732，各接收芯片732朝向微镜712，用以接收发射元件72经由光波导71传送的光信号。

由于前述多层电路板70是利用发射元件72、接收元件73配合光波导71取代传统的线路，在数据传输速率虽可大幅提升，但就硬件设计而言尚难称周延，有影响数据传输质量的问题：

1.光源对正困难，因而产生损耗的可能性高：如上所述，发射元件72、接收元件73均为BGA元件，安装至多层电路板70时，其底部的锡球将垫高其高度，从而拉大面射型激光芯片阵列721与微镜711的距离，亦加大了面射型激光芯片阵列721对位偏移的可能性，如图7所示，其揭示了面射型激光芯片阵列721将光源投射在微镜711上，通过光波导71传送后由接收芯片732接收的示意图，如图8所示，是面射型激光芯片阵列721不同偏移程度与光源损耗之间的关系，其显示面射型激光芯片阵列721对位偏移愈大，损耗即愈大。因此光源的对正准确即非常重要，但该面射型激光芯片阵列721受限于BGA元件的安装方式，准确对正相对困难。

2.球格阵列元件的安装相对复杂，如上所述，由BGA元件构成的发射元件72、接收元件73须以回焊方式安装，就安装技术而言相对复杂，也提高了前述面射型激光芯片阵列721对位偏差的可能性。

由上述可知，现有多层电路板由接收元件73、发射元件72利用光波导71传输信号，可大幅提升信号传输速率，但由于面射型激光芯片阵列721通过BGA形式的发射元件72安装至多层电路板71上，不但作业繁复且影响面射型激光芯片阵列721对位的准确性，进而衍生损耗的问题，因此需要进一步研究改进，并谋求可行解决方案的必要。

发明内容

因此本发明主要目的在于提供一种可使光源准确对位的光电电路板，其采用特殊的潜埋式对位固定构造，将光电芯片阵列安装于多层电路板上，在安装的同时即完成对位，且可缩短光电芯片阵列与光波导的距离，以有效降低损耗并提升传输效率。

为达成前述目的采取的主要技术手段是令前述光电电路板包括有：

一块多层电路板，具有一个表面及一层以上不在表面的光波导，其表面形成有两个以上的对位槽，并使内层的光波导露出于对位槽间，该光波导在露出对位槽处分别形成一反射镜面；

两个以上的固定件，形状匹配地嵌入对位槽内，各固定件分别具有一个顶部及一个底部，其底部分设有一个光电芯片阵列且相对于光波导的反射镜面；

优选的，该多层电路板包括第一至第三基板，第一基板上设有一个发射电路及一个接收电路，并在邻近发射电路、接收电路处分别形成该对位槽；

该光波导位于第二基板上，该第二基板表面在露出对位槽处形成一个斜切口，使光波导露出于对位槽的下方，该斜切口具有一条斜壁，斜壁上形成一个反射镜面，反射镜面相对于光波导。

优选的，该光电芯片阵列、光传感器阵列分别以打线方式安装至固定件的底部；

该固定件的底部与顶部之间具有层间导通构造，而在各固定件的顶部分别设有对应于光电芯片阵列或光传感器阵列的焊垫；

该第一基板表面设有一个以上的驱动IC，并与固定件上的焊垫电连接。