[发明专利]发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本实施方式涉及一种发光装置的制造方法。

背景技术

使用有发光二极管(LED：Light Emitting Diode)芯片(chip)的发光装置(LED灯)正快速地用于一般照明用途。将LED芯片安装在配线基板上，且利用荧光体层来分别将LED芯片的表面予以包覆的构造的发光装置中，昂贵的荧光体的使用量少，因此受到关注。

另一方面，LED灯逐年进展为高功率化，由荧光体自身的斯托克斯损失(Stokes loss)引起的发热，也逐渐达到成为问题的水平(level)。为了效率良好地使此种由荧光体自身的能量损失而引起的热进行散逸，而沿着LED芯片的表面形状来披覆所述荧光体层，即作为所谓的共形涂布(conformal coating)，较为理想的是，使从荧光体至LED芯片的热传导变得良好。另外，借由采用共形涂布，颜色不均等的产生也受到抑制。

然而，非常难以在如LED芯片那样的小元件的表面上实施共形涂布，特别是，在如0.2mm×0.2mm那样的微小尺寸(size)的芯片的情况下，更难以实施所述共形涂布。所述技术已揭示于日本专利公开申请案第PH10-319877号，且该公开申请案的内容并入本发明作为参考。

发明内容

实施方式的发光装置的制造方法包括：第一步骤，将发光元件搭载在基板上；以及第二步骤，使微米级的荧光体粒子分散于液状透明树脂，对该分散液进行静电涂布或静电喷雾，而在所述发光元件的上表面形成包含所述荧光体粒子的层，所述微米级的荧光体粒子被从所述发光元件放射出的光激发而发光。

根据本发明，能够制造如下的发光装置，对于该发光装置而言，即使LED芯片为微小尺寸，也可形成共形性高的荧光体层，散热性优异，且颜色不均等少。

附图说明

图1是表示实施方式所制造的发光装置的一例的剖面图。

图2是放大地表示图1所示的发光装置的主要部分的图，图2(a)是剖面图，图2(b)是俯视图。

图3是概略性地表示实施方式中所使用的静电涂布装置的一例的图。

图4是表示图1所示的发光装置的变形例的剖面图。

图5是表示图1所示的发光装置的其他变形例的剖面图。

图6是表示其他实施方式所制造的发光装置的一例的剖面图。

图7是放大地表示图6所示的发光装置的主要部分的剖面图。

图8(a)与图8(b)是表示比较例所制造的发光装置的例子的剖面图。

符号的说明：

1：基板

2：配线层

2a：电极

3：LED芯片

3a：元件基板

3b：半导体发光层

3c：元件电极

3d：角部

4：荧光体层/层

4A、4B、41、42：荧光体层

5：接着剂

6：接合线

10、20：发光装置

30：静电涂布装置

31：喷雾喷嘴

32：液体材料

33：微小液滴

34：脉冲电压产生装置

具体实施方式

实施方式的发光装置的制造方法包括：第一步骤，将发光元件搭载在基板上；以及第二步骤，使微米级(micro-order)的荧光体粒子分散于液状透明树脂，对该分散液进行静电涂布或静电喷雾，借此，在所述发光元件的上表面形成包含所述荧光体粒子的层，所述微米级的荧光体粒子被从所述发光元件放射出的光激发而发光。

根据实施方式，提供可制造如下的发光装置的方法，对于该发光装置而言，即使LED芯片为微小尺寸，也可形成共形性高的荧光体层，散热性优异，且颜色不均等少。

根据实施方式，能够制造如下的发光装置，对于该发光装置而言，即使LED芯片为微小尺寸，也可形成共形性高的荧光体层，散热性优异，且颜色不均等少。

以下，参照附图来对实施方式进行说明。再者，在以下的附图的记载中，只要无特别的说明，对相同要素或具有相同功能的要素附上相同符号，且将重复的说明予以省略。

第一实施方式

图1是表示第一实施方式所制造的发光装置的一例的剖面图，图2是放大地表示所述发光装置的主要部分的图，图2(a)是剖面图，图2(b)是平面图。

图1、图2(a)、及图2(b)所示的发光装置10包括：基板1、形成在所述基板1上的配线层2、作为发光元件的LED芯片3、以及荧光体层4。