[发明专利]触控面板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种面板的制作方法，特别是涉及一种触控面板的制作方法。

背景技术

参阅图1及图2，一般的触控面板包含一个基板1，及一层导线层2。

该基板1包括一个基材11、多个具有预定图案且以铟锡氧化物为主要材料并形成于该基材11上的第一透明导电膜12和第二透明导电膜13，及多个以绝缘材料构成并成片状且对应地形成于所述第一透明导电膜12表面的绝缘膜14。

该导线层2具有多个形成在该绝缘层上的导电膜块21而成一个触控图样，该每一导电膜块21对应地形成在每一绝缘膜14上并向外延伸而与最相邻的第二透明导电膜13电连接，并借该绝缘膜14的隔绝而与所连接的绝缘膜14下的第一透明导电膜12隔绝而电不导通。

当外界自所述第一透明导电膜12及第二透明导电膜13提供电能时，所述绝缘膜14与相连接的第一透明导电膜12及与最邻近的第二透明导电膜13电连接的导电膜块21分别形成电容；触压该面板时，按压处的电容值产生变化而转换成电讯号，并经由该第一透明导电膜12和与该导线层2电连接的第二透明导电膜13传送供后续计算该触控面板被触压位置的坐标。

由于，该导线层2以导电材料--通常是金属或合金构成，所以在使用该触控面板时，会因该导线层2反光，造成该导线层2可视性高而易被察觉，且触控面板中分布导线层2的区域受反光的影响光量较大，而未分布导线层2的区域相对光量较小，如此光量由于该导线层2而分布不均也造成使用触控面板时的视觉不适感。因此，目前是在该导线层2上用反射率较低的材料再制作一层成对应该导线层2状态的遮光层，用以降低该导线层2的反射光量，则该导线层2不易被察觉。

而目前具有遮光层的触控面板的制作方法是于该基板1上形成一层覆盖该基板1整个表面的导电准备层；再于该导电准备层上涂布光阻并经过软烤；接着，于该光阻上设置一层具有触控图像的光罩；继续，经过该光罩对准并曝光而使光阻成预定触控图像；再经过显影而将覆盖于非成为触控图像区域的导电准备层上的光阻移除，再硬烤而硬化成触控图像的光阻；继续，以成触控图像的光阻作为遮罩蚀刻移除该导电准备层中不属于触控图像的区域；最后移除成触控图像的光阻，而成为具有触控图像的导线层2。之后，再于该导线层2与该基板1共同形成的表面设置一层遮光准备层；接着，于该遮光准备层上涂布光阻，使用具有触控图像的光罩并重复上述制作导线层2的所有曝光、显影、硬烤等微影步骤，最后得到状态与该导线层2同一且连结于该导线层2上的遮光层。

就生产而言，这样制作的最大问题在于必须精确地使用同一具有触控图像的光罩而相对导线层2对准的曝光过程，只要对准不佳，将使得所形成的遮光层无法完全地遮覆该导线层2，而无法有效解决导线层2所产生的反光的问题，此外，为降低反光而重复进行涂布光阻、光罩对准、曝光、显影、蚀刻等制作步骤以形成遮光层的过程，也增加制作材料与时间成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有低反射光量的触控面板的制作方法。

本发明的触控面板的制作方法，于一个基板上形成一个成触控图像的导线层，包含一个步骤（a）、一个步骤（b）、一个步骤（c）以及一个步骤（d）。

该步骤（a）于该基板上以导电材料构成一层导线准备层。

该步骤（b）在该导线准备层上涂布一层由反射率远低于构成该导线准备层的导电材料的材料所构成的遮光准备层。

该步骤（c）使用一个具有对应于该触控图像的图案的遮罩，经过曝光、显影和硬化而使该遮光准备层形成一层成该触控图像的遮光层。

该步骤（d）以该遮光层作为该导线准备层的遮罩，蚀刻移除该导线准备层未被该遮光层遮覆的区域，而成为该成触控图像的导线层。

较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤（c）的遮光准备层是负向光阻。

较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤（b）的导线准备层选自钼、铝、钛、银、金，及所述的一组合为材料所构成。

较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤（c）的遮光准备层是黑色矩阵。

较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤（c）的该遮光层的厚度不小于100am。

较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤（d）是以湿蚀刻的方式移除该导线准备层未被该遮光层遮覆的区域。