[发明专利]LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具

权利要求书

1.一种LED封装模块，所述LED封装模块包括：

电路板（301）；

至少一个反射杯（303），形成于所述电路板（301）中；

至少一个LED（305），分别安置在相应的所述反射杯（303）中；以及

封装材料（307），所述封装材料（307）填充在所述反射杯（303）中，其特征在于，所述封装材料（307）还覆盖所述电路板（301）的位于所述反射杯（303）之外的表面。

2.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于，所述电路板（301）包括用于设置所述反射杯的中央区域和相对于所述中央区域突出的环绕突缘（310），所述封装材料（307）覆盖由所述电路板（301）的突缘限定出的所述中央区域。

3.根据权利要求2所述的LED封装模块，其特征在于，覆盖有所述封装材料的所述中央区域在高度方面低于所述突缘或者与所述突缘齐平。

4.根据权利要求3所述的LED封装模块，其特征在于，所述反射杯与所述突缘的最近距离大于一预设距离。

5.根据权利要求2所述的LED封装模块，其特征在于，所述突缘（310）为矩形环形状。

6.根据权利要求5所述的LED封装模块，其特征在于，所述突缘（310）的角部处被倒圆。

7.根据权利要求2所述的LED封装模块，其特征在于，所述突缘（310）具有圆环形形状。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述LED封装模块包括以直线形阵列的方式或以圆形阵列的方式布置的多个反射杯（303），或者所述LED封装模块仅包括一个反射杯。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述电路板的所述中央区域包括多个凹腔，所述凹腔的底壁和侧壁上涂覆反射材料，以形成所述反射杯。

10.根据权利要求9所述的LED封装模块，其特征在于，所述反射材料是Ag。

11.根据权利要求9所述的LED封装模块，其特征在于，所述多个凹腔彼此分立设置。

12.根据权利要求2-7所述的LED封装模块，其特征在于，所述突缘通过冲压工艺形成。

13.根据权利要求1-7中任一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述封装材料（307）由导热胶形成。

14.根据权利要求13所述的LED封装模块，其特征在于，所述导热胶为硅胶。

15.根据权利要求14所述的LED封装模块，其特征在于，所述导热胶为混合有磷的硅胶。

16.一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具包括根据权利要求1-15中任一项所述的LED封装模块。