[发明专利]LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。

背景技术

LED灯具作为一种新光源，由于其具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、无污染、控制灵活等优点，因而得到了广泛应用。LED灯具包括LED封装模块。具体地，LED封装模块通常通过MCOB（Multiple Chips On Board，板上多芯片）形成，在MCOB上成型有多个反射杯。特别地，为了实现高反射性并增加光输出效率，反射杯的侧面和底面均涂覆有Ag。每个LED芯片均被安装在各自的反射杯中并通过封装材料封装在各自的反射杯中。

具体地说，参照图1-3，现有的LED封装模块100分别对MCOB 101上的每个反射杯103填注封装材料107，直至封装材料的顶面与反射杯的顶边缘平齐，然后使封装材料固化，从而形成封装。这种封装的目的一方面在于保护LED芯片105，另一方面对反射杯上所涂覆的Ag提供气密保护以防止其与空气接触而被氧化。在实际的应用中，通常情况下封装材料与MCOB板的热膨胀系数不同，所以在填注时要谨慎地调节并保持封装材料的温度、MCOB板的温度等多种工艺条件，从而避免例如由于二者之间的温差所造成的膨胀或收缩的程度不同等原因而使得固化的封装材料与MCOB板之间产生间隙109。

但是，在上述的已知方案至少存在以下的技术问题：

1）由于要分别对每个反射杯进行填注，因而生产效率较低。这种情况对于具有彼此分离的多个反射杯的LED封装模块来说尤其明显。

2）由于将封装材料填注至与反射杯的顶缘平齐的高度，即使如上所述地填注过程中谨慎调节并保持各种工艺条件，仍然不可避免地在封装材料在固化之后，封装材料的表面由于温度的下降而形成凹陷部，凹陷部通常位于每个反射杯中的封装材料的顶部中央位置处。这种凹陷部将使得封装材料形成表面张力，从而产生封装材料从封装材料与反射杯接合的周边朝向封装材料的顶部中央位置处张紧的力，这种力使得封装材料易于与反射杯脱离结合，并在二者之间产生间隙。这种间隙将使得空气和水汽进入反射杯中，导致Ag的氧化。一旦Ag被氧化，该问题将变得更加严重，即，Ag导电性及反射性等均变差，使得MCOB的整体性能及可靠性急剧下降。

3）正如前所述，通常封装材料与MCOB板之间的热膨胀系数不同，因而，封装材料的膨胀/收缩和MCOB的膨胀/收缩不一致，因而在使用一段时间之后，这种不一致将导致二者之间脱离结合，并在二者之间产生间隙。这种间隙将使得空气和水汽进入反射杯中，导致Ag的氧化，进而降低MCOB的整体性能及可靠性。

因而，期望一种能够实现良好气密的LED封装模块。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，从而提供一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具，其能够实现良好的气密性。

根据本发明的一个方面，提供了一种LED封装模块，LED封装模块包括：电路板；至少一个反射杯，形成于电路板中；至少一个LED，分别安置在相应的反射杯中；以及封装材料，封装材料填充在反射杯中，其特征在于，封装材料还覆盖电路板的反射杯之外的表面。

进一步地，电路板包括用于设置反射杯的中央区域和相对于中央区域突出的环绕突缘，封装材料覆盖由电路板的突缘限定出的中央区域。

进一步地，覆盖有封装材料的中央区域在高度方面低于突缘或者与突缘齐平。

进一步地，反射杯与突缘的最近距离大于一预设距离。

进一步地，突缘具有矩形形状。

进一步地，突缘的角部处被倒圆。

进一步地，突缘具有圆环形形状。

进一步地，LED封装模块包括以直线形阵列的方式或以圆形阵列的方式布置的多个反射杯，或者LED封装模块仅包括一个反射杯。

进一步地，电路板的中央区域包括多个凹腔，凹腔的底壁和侧壁上涂覆反射材料，以形成反射杯。

进一步地，反射材料是Ag。

进一步地，多个凹腔彼此分立。

进一步地，突缘通过冲压工艺形成。

进一步地，封装材料由导热胶形成。

进一步地，导热胶为硅胶。

进一步地，导热胶为混合有磷的硅胶。

根据本发明的另一个方面，提供了LED灯具，该LED灯具包括根据前述的任一种LED封装模块。

通过本发明的各种实施例，可以至少实现以下效果中的一种或多种：